日本东芝电子组件及存储设备株式会社 （TOSHIBA） 于5月23日正式宣布，旗下的12英寸芯片功率半导体制造工厂和办公大楼完工。

东芝在新闻稿中表示，现阶段正在进行安装相关设备，力拼能在2024财年的下半年开始量产。一旦工程完工进入全面量产阶段，以生产MOSFET和IGBT为主的东芝功率半导体的产能，预计将是2021财年制定投资计划当下的2.5倍规模。至于，接下来的第二期建设和开始运营进程，则将根据市场情况再进一步进行决定。

东芝表示，新制造工厂具有吸收地震冲击的隔震结构和电源供应功能，该制造工厂将遵循东芝的业务连续性计划 （BCP），并将为东芝的业务连续性计划做出重大贡献。而在整体工厂投入量产之后，通过可再生能源和建筑物屋顶太阳能电池板的能源，将可以让该设施能够通过可再生能源满足100%的电力要求。

(首图来源：东芝)