半导体封测厂力成今天宣布，为扩展先进封装制程产能，应对客户对面板级扇出型封装（Fan-Out Panel Level Package，FOPLP）需求，力成董事会决议通过向友达购置新竹科学园区厂房，交易总金额新台币68.98亿元。

力成公告指出，厂房坐落新竹市科学园区力行路L3C建筑物、无尘室及附属设施，为公司长期生产及研发基地。

力成说明，全球对人工智能（AI）算力需求攀升，先进封装已成为半导体产业竞争的核心关键，力成科技购置相关厂房，将加速FOPLP先进封装的量产进程，应对国际主要客户在AI、高性能计算（HPC）及车用电子等领域需求。

力成指出，将依量产计划，分阶段完成厂房整建、设备导入及专业人才招募，持续布局、扩大先进封装产能，提升技术实力，并加深客户服务深度，稳固高端封测市场的地位与竞争力。

力成先前法人说明会透露，2026年将积极扩张FOPLP产能，投资规模达10亿美元，为配合FOPLP产能增量规划，明年将暂缓高带宽内存（HBM）和CIS形象组件芯片尺寸封装（CIS CSP）新案开发。FOPLP产能已预订，用在AI芯片平台所需绘图处理器（GPU）、高效运算单元（HPU）、部分中央处理器（CPU）等。

（首图来源：力成）