韩媒:三星聘台积前高层、带领北美芯片代工业务 韩媒传出,三星电子(Samsung Electronics Co.)已聘请一位台积电前高层,负责带领北美芯片代工业务。《韩国经济日报》2日引述业界消息报道,三星旗下美国半导体部门“Samsung De...
京东方与Samsung诉讼不断 控告Samsung屏下镜头OLED技术侵权 中国屏幕制造商京东方近年与Samsung的官司越演越烈,最近京东方就在美国德州东部联邦法院对Samsung Display提起专利侵权诉讼,指控其在Galaxy Z Fold系列折叠手机中使用的屏下镜...
淡季效应叠加库存压力,五大NAND Flash品牌厂25Q1营收季减超过20% TrendForce最新研究,2025年第一季NAND Flash供应商面对库存压力、终端客户需求下滑,平均销售价格(ASP)季减15%,出货量减少7%,即便季末部分产品价格回升,带动需求,但最终五大...
三星2025 AI电视全面升级:超大尺寸Neo QLED、OLED与Vision AI强化影音体验,同时也是智能家电中枢 三星电子近日在台湾发布2025年新一代智能家电产品系列,完整涵盖智能显示器、Soundbar音响、冰箱、洗衣机等家庭核心设备。以“AI for All”为核心理念,三星强调通过人工智能全面提升家庭日常...
三星2028年以玻璃中介层取代硅中介层,抢攻AI芯片市场 外媒报道,韩国三星计划2028年开始,芯片封装采玻璃基板,朝半导体创新方向迈出重要一步,代表从硅中介层到玻璃中介层的重大转变,也是三星首次有官方发展蓝图。韩国ETNews报道,三星玻璃中介层以性能更佳...
疑似三星Galaxy Z Fold7真机照流出!7月登场折叠旗舰手机抢先曝光 三星预计在7月上旬一次推出三款折叠手机新品,包括Galaxy Z Fold7、Z Flip7以及首度登场的Z Flip7 FE。由于目前这些机型据传已经进入量产阶段,因此网络上开始陆续流出疑似真机的间...
三星扩大1c DRAM产能,力拼HBM4超车竞争对手 HBM4已成为内存大厂的新战场,三星正借由大规模的投资缩小与当前市场龙头SK海力士的差距。因为根据ZDNet Korea的报道,三星计划在韩国华城和平泽扩大1c DRAM (第六代10纳米等级) 制程...
Samsung超薄低功耗OLED新技术“UT One” 面板厚度、重量及功耗同时减少30% Samsung Display今年首次独立参展COMPUTEX 2025,展示了最新的UT One OLED技术,将面板厚度、重量及功耗同时减少30%,更采用全新超薄结构设计,有望彻底改变笔记本、平板...
Samsung S25 Edge正式发布 5.8mm,163g旗下最轻薄旗舰 传闻已久的Samsung旗下最轻薄旗舰手机Galaxy S25 Edge,终于在今日早上正式发布。一如传闻所言,S25 Edge确实十分轻薄,但除了轻薄之外,又有什么其他设计及功能?它又如何可以做到轻...
三星拟降低端光罩制造外包,聚焦ArF、EUV高端技术布局 韩媒《The Elec》报道,三星计划将用于内存芯片制造的光罩(photomask)生产外包。此前,为了防止技术外流,三星一直自行生产所需的全部光罩,但该公司好评估制造低端光罩(i-line与KrF)...