三星加码投资美国!传拟重启72亿美元投资芯片封装 先前三星芯片制造业务面临一些波折,与特斯拉签订165亿美元芯片制造合约后,似乎重拾优势。市场消息传出,8月25日韩美高峰会前,三星将额外在美国芯片制造设施再投入72亿美元。外媒GSMArena报道,这...
韩媒称三星将通过NVIDIA测试、供应12层HBM3E?官方拒正面回应 市场消息传出,三星电子将开始向NVIDIA供应12层HBM3E内存。对此,三星电子仅回应“无法确认”。根据韩媒《Alpha经济》独家报道,NVIDIA与三星电子近期已完成协议,将供应12层HBM3E堆...
美韩峰会在即 韩媒:三星、SK海力士赶工投资案 韩媒传出,就在美韩预定8月25日举行高峰会、AI芯片成为重要议程之际,三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK hynix)正在加紧完成额外的赴美投资计划。Business...
DDR4内存价格飙升,三星决定延长生产至2026年底 根据产业消息指出,尽管市场已逐步转向DDR5,却因近期DDR4需求意外强劲,加上供应紧缩,迫使三星决定延长DDR4内存的生产线运营,预计将持续供应至2026年12月。这项策略背后,其实也反映出三星在高...
传三星将成OLED MBP面板独家供应商,新机型2026年改采动态岛 据韩国媒体报道,苹果将2026年推出的新款MacBook Pro,终于从Mini LED升级至OLED技术,虽然该公司长期与三星与LG等显示器制造商合作,为各类产品提供大量面板,但最新报道指出,只有这...
Galaxy S26 NFC重大升级,提升无接触支付成功率 三星即将在2026年1月推出的旗舰手机Galaxy S26系列,预计在支付功能上迎来重大升级。根据韩国媒体etnews的最新报道,三星计划在Galaxy S26设备机身顶部添加一枚NFC天线,与现有的...
三星Galaxy S26有望加入更多不同AI助理,Gemini不再是唯一 三星日前进一步透露Galaxy S26系列在AI应用上的方向。根据外媒Sammobile消息,手机业务负责人崔元埈(Won-Joon Choi)在访谈中表示,只要AI代理人具备足够竞争力,且能提供良好...
三星示警HBM市场出现价格下滑隐忧原因为何? 韩国三星电子近日发布市场警讯,暗示其最新一代高带宽内存 (HBM),即HBM3E产品的价格可能面临下滑压力。三星表示,因为当前市场供给增长速度预计将超越需求增长趋势,导致供需关系发生变化。而市场分析也...
三星与特斯拉签订165亿美元芯片代工单,大摩:影响台积电营收仅约1% 外资大摩 (Morgan Stanley)预计,电动汽车大厂特斯拉 (Tesla) 与韩国芯片制造商三星 (Samsung) 签署的165亿美元芯片代工单,不太可能对台积电造成显著影响。这笔交易虽然为...
力拼英伟达订单?三星:HBM3E供需反转将冲击价格 韩媒传出,三星电子(Samsung Electronics Co.)正在积极压低高带宽内存“HBM3E”的生产成本,以争取英伟达(Nvidia Corp.)下单。Tom's Hardware、Wccf...