英伟达在CES宣布新一代AI超级计算机Vera Rubin已全面量产，由6款全新芯片组成。黄仁勋今天在国际记者会表示，预期今年与台积电的合作规模非常庞大，英伟达与台积电相关部门每周、甚至每天都在更新进度。

英伟达（NVIDIA）5日发布多项产品，AI超级计算机Vera Rubin为一大亮点。

黄仁勋今天在美国消费性电子展（CES）国际记者会上回应媒体提问指出，Vera Rubin任务极具挑战性，因为导入全新芯片和最先进制程技术，为了让6款芯片全面进入量产，“我完全能预期，我们与台积电的业务往来规模将迎来非常庞大的一年”。

黄仁勋表示不仅那6款芯片，还有Grace Blackwell超级芯片组件接下来也会大量出货，还有许多其他的产品；台积电与英伟达的相关部门一直保持密切联系，双方合作非常紧密，“他们（双方人员）每一周、甚至每一天都在即时更新进度”。

Vera Rubin平台由6款全新芯片组成，包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9 SuperNIC智能网卡、BlueField-4数据处理器、Spectrum-6以太网络交换机。

黄仁勋于记者会上再次提及英伟达与台积电的深厚交情，“我们与台积电合作已超过25年，快接近30年了……我非常感激他们的支持，我知道他们都非常努力地工作。”他也指出，全球对AI工厂所需的先进芯片需求非常地庞大。

（首图来源：英伟达）