群创近期转型跨入半导体扇出型面板级封装（FOPLP）有成，传出拿下马斯克旗下SpaceX射频（RF）芯片组件封装订单，相关产线目前呈现满负荷状态，订单曝光率已稳健看到明年上半年。

对此，业界人士认为，群创通过三大方向，即优化运营成本、子公司创造差异化以及朝向新领域转型，顺利交出成绩单。

其中，优化运营成本主要聚焦产线再运用，例如Fab 1转向FOPLP，以及后续各应用面板产品的集中化生产；子公司差异化部分包括旗下eLux已独立为群超光电，寻求在Micro LED市场中的合作或授权商机；CarUX整合Pioneer后扩大车用业务范围。

业界人士认为，群创FOPLP从PMIC起始，目前聚焦RF应用，搭配已在进行的液晶天线产品，有望获取未来低轨卫星、构筑6G全空间覆盖的潜在商机。

对于FOPLP新业务传捷报，群创董事长洪进扬表示确实获国际大厂订单，但不便透露客户名称，但强调“这家客户是国际大公司，已经有很多卫星在天上”、“讲出来大家都知道”，主要用于低轨卫星的地端接收组件封装。

洪进扬指出，群创是通过Chip first（先芯片）FOPLP获得国际大厂订单。此外，面板本业本季已有急单出现，看好下季度面板价量齐扬；至于FOPLP打入国际大厂供应链，并迈入量产出货，对群创而言，比单纯展示技术更具指标意义。

（首图来源：科技新报）