印度经济时报报道，印度科技大厂塔塔电子 (Tata Electronics) 与荷兰半导体企业恩智浦 (NXP Semiconductors) 就芯片代工与第三方封装测试服务 (OSAT) 合作进行谈判。
印度塔塔电子近年大力进军半导体产业，首座商业芯片厂年底投产，为28纳米成熟制程，每月产能达5万片。旗下还有后端封测厂，提供IDM架构服务。
报引导述相关人士说法，恩智浦保持基本IDM生产时，也能提供代工帮助提升供应链弹性。恩智浦正在评估哪些产品能于塔塔电子芯片厂生产，之后期造原型芯片。
印度政府2024年2月批准设立三座芯片厂，合计价值1.256兆卢比，使印度朝着成为电子制造大国目标迈进一步。塔塔集团在西部Gujarat省Dholera斥资9,100亿卢比的芯片厂，是与力积电合作。
印度电业公司CG Power也携手日本瑞萨电子（Renesas Electronics）和泰国Stars Microelectronics，也落脚古茶拉底省打造760亿卢比芯片厂。第三座芯片厂位于东北部Assam省，也由塔塔集团旗下塔塔半导体组装公司（Tata Semiconductor Assembly）和Test Pvt Ltd合作，投资2,700亿卢比。
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