AMD研发2.5D/3.5D chiplet架构封装GPU,预计重返高端GPU市场竞争 根据Tom's Hardware的报道,半导体大厂AMD旗下的资深研究员、也是该公司的SoC首席架构师Laks Pappu在其LinkedIn数据中透露,AMD正研发新一代采用2.5D/3.5D ch...
AMD MI350系列细节公开,性能比前代提升35倍 AMD在Hot Chips 2025披露最新Instinct MI350 GPU系列,搭载全新CDNA 4架构,针对生成式AI与HPC。随着大型语言模型(LLM)规模急速膨胀,GPU需要更大的内存与更...
AMD软件进步缩小与CUDA差距 专家指NVIDIA一次失误或失主导地位 AI解决方案开发商Tiny Corp近日表示,AMD在软件方面取得重大进步,已大幅缩小与NVIDIA CUDA系统的差距,甚至可能在NVIDIA出现技术失误时超越其在AI市场的主导地位。虽然NVIDI...
不靠1亿美元签约金!AMD苏姿丰谈吸引AI人才:要靠信念赢人心 最近受访时,AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)强调,吸引顶尖人工智能(AI)人才时,使命感比金钱更为重要。外媒报道,苏姿丰在接受《Wired》杂志专访时,对于Meta首席执行官扎克伯格(Mark...
AMD玩家大爆发!Steam调查:选用比例达40%,创17年来新高 根据Steam最新公布的硬件调查结果,选择AMD处理器的玩家已达到40%占比,创下自2008年以来的历史新高。这波增长不只反映玩家市场喜好转变,也再次突显Intel在性能与策略上的压力。从数据来看,这...
AMD携手微软推定制化芯片:下一代Xbox、PC、掌机一次打通 微软与AMD再度加深合作!根据最新消息,AMD正为微软的新一代Xbox主机开发专用SoC(系统单芯片),并且规划让相同的芯片解决方案横跨家用主机、PC以及掌上设备,借此打造统一的硬件基础,方便开发者跨...
AM5确认一板传三代:AM6插槽2028年见,针脚数暴增至2100根 AMD的AM5插槽确定会一路撑到2027年,支持Zen 4、Zen 5、Zen 6三代处理器,等于“一板传三代”。下一代AM6插槽预计2028年登场,针脚数将从现行的1718根提升到2100根,供电能...
AMD携手微软开发定制化SoC,锁定全平台游戏布局 AMD与微软Xbox正积极开发下一代定制化系统单芯片(SoC),不仅将用于新一代Xbox游戏主机,还将延伸至PC与掌上设备,意图在游戏生态中创建跨平台统一架构。该SoC将成为下一代Xbox主机的核心,...
芯片禁令也不怕,AMD看好AI增长与在美制造 AMD公布2025年第二季财报,营收达76.9亿美元,年增32%,创下新高。不过,受美国对中国AI芯片出口禁令影响,单季会计确认约8亿美元损失,约占营收一成,non-GAAP毛利率降至43%,突显政策...
AI核心战场不只芯片,AMD要挑战的是NVIDIA整个生态系 2022年AI热潮爆发后,NVIDIA一直是市场的领导厂商,但面对AMD的持续追赶,并积极扩展旗下产品线,NVIDIA面对局势将越来越艰困。外媒WCCFtech分析AMD近期的策略,称NVIDIA之所...