AMD在CES 26拉斯维加斯消费性电子展发布多款桌面与移动版处理器，其中包含强化版的Ryzen 7 9850X3D，能够通过3D V-Cache缓存内存与更高的时脉强化游戏性能表现。
AMD先前推出的Ryzen 7 9800X3D以Ryzen 7 9700X为基础，通过第2代3D V-Cache技术，将原本容量为32 MB的L3缓存内存扩展至96 MB，能够有效提高缓存命中率并降低运算延迟，对于游戏性能的帮助也非常明显。
而这次发布的Ryzen 7 9850X3D则为提升时脉的小改款，与Ryzen 7 9800X3D一样为8核、16绪配置，搭载96 MB L3缓存内存，但是将最高Turbo时脉由5.2 GHz提升至5.6 GHz，幅度约为7.7%，预期能够带来更高的性能表现。
AMD首席执行官苏姿丰于CES大会现场说明部分处理器新品特色。
AMD于CES 26发布的产品包含桌面与移动版处理器。
AMD先前推出Ryzen 7 9800X3D、Ryzen 9 9950X3D等搭载3D V-Cache的处理器，通过超大容量缓存内存强化游戏性能。
这次推出的桌面处理器新产品为提升最高Turbo时脉的Ryzen 7 9850X3D，它一样搭载8 MB L2，96 MB L3缓存内存。
与先前推出的Ryzen 7 9800X3，Ryzen 7 9850X3的最高Turbo时脉由5.2 GHz提高至5.6 GHz，接近旗舰款Ryzen 9 9950X3D。
根据AMD提供的数据，与竞争对手Intel Core Ultra 9 285K相比，35款游戏在1080p分辨率的性能平均领先27%。
先前AMD的Ryzen AI 300系列处理器仅有移动版型号，而这次推出的Ryzen AI 400系列则兼具桌面与移动版处理器。
不过Ryzen AI 400的系列架构与前代维持相同，采用Zen 5/Zen 5c架构处理器，搭配RDNA 3.5架构内置显示芯片与XDNA 2架构神经处理器（NPU）。其中最高端的Ryzen AI 9 HX 475同为12核24绪配置，搭配具有16组运算单元（CUs），的Radeon 890M内置显示芯片，NPU的AI运算性能则达60 TOPS。
另一方面，AMD也为Ryzen AI Max系列产品扩展Ryzen AI Max+ 392以及Ryzen AI Max 388等型号，补齐现有产品的空缺，提供满血版内置显示芯片。
Ryzen AI Max+ 392与Ryzen AI Max 390一样为12核24绪配置，Ryzen AI Max 388则与Ryzen AI Max 385同为8核16绪，不过这次发布的2款新型号同样搭载体有40组运算单元的内置显示芯片，能够带来最高60 TFLPOS的理论运算性能，再搭配具有60 TOPS的NPU，能带来充沛的游戏与AI运算性能。
Ryzen AI 400系列处理器将推出桌面与移动版型号。
移动版处理器部分，包含小改款的Ryzen AI 400系列，集成CPU、GPU、NPU等运算单元以满足多样使用需求。
Ryzen AI 400系列最高配置为12组Zen 5/Zen 5c架构核心（共24组线程），搭配16组RDNA 3.5架构运算单元（CUs）之内置显示芯片。
AMD宣称Ryzen AI 400系列处理器能够提供多日电池续航力。
旗舰款Ryzen AI 9 HX 475与Ryzen AI 9 HX 470规格接近，主要差异为NPU的AI运算性能分别为60 TOPS与55 TOPS。
Ryzen AI Max+系列处理器则提供工作站级的AI运算与绘图性能，并可搭配容量最高达128 GB的统一架构内存，以便执行参数量更大的AI模型。
Ryzen AI Max+系列处理器最高配置为16组Zen 5架构核心（32组线程），搭配40组RDNA 3.5架构运算单元（CUs）之内置显示芯片，提供优异的游戏、绘图与AI运算性能。
搭载Ryzen AI Max+系列处理器的HP Z2 Mini G1a工作站与NVIDIA DGX Spark相比，执行gpt-oss-120b的单位性能成本领先70%（即相同成本能提供1.7倍性能表现），并支持Windows操作系统。
Asus ROG Flow Z13与Apple MacBook Pro M5相比，多核心运算性能领先80%，游戏性能领先60%，AI性能领先40%。
这次扩展的产品为Ryzen AI Max+ 392以及Ryzen AI Max 388，2者的内置显示芯片皆具有40组运算单元。
撰稿时AMD尚未发布相关产品的发售日期，笔者也将持续关注后续消息，并在收到测试样品时带来第一手性能实测专题报道，请读者保持关注。
