美国总统特朗普积极推动美国制造，负责生产Apple芯片的台积电也在美国设厂，不过就算Apple希望将芯片生产转移到美国制造，也只有部分能够完成目标。
近日台积电确认，未来在美国的芯片厂将比第一座亚利桑那工厂更快投产，预计新的美国工厂最多只需两年即可完成，相较于初始设施所需的五年时间有显著改善。不过虽然进度加快，这些新工厂生产的芯片却不会用于Apple最新型号产品，因为最先进的制程技术仍将专属于台积电在台湾的厂房生产。
台积电位于亚利桑那州凤凰城的第一座美国工厂始于2020年动工，预计在2025年开始生产。该设施配备台积电的N4制程生产线，属于较广泛采用的5nm节点系列。这一代芯片包括A16仿生芯片，最初于2022年随iPhone 14 Pro推出，后来用于iPhone 15、iPhone 15 Plus以及最新的入门级iPad。Apple Watch Ultra 2使用的S9芯片也是N4芯片。
台积电已宣布计划建设第二座亚利桑那工厂，支持3nm芯片的生产，目前这是量产中最先进的节点，用于A17 Pro、M3、A18和M4等芯片。然而，这第二座设施要到2028年才会开始运行，届时Apple的主流产品可能已经转用2nm或更先进的芯片。预计到第三座设施才会生产2nm制程的芯片，计划在本十年结束前完成，不过台积电除了“2030年前”外，并未承诺具体时间表。
来源：MacRumors
