日本芯片代工“国家队”Rapidus在2nm制程竞赛中加速推进，近日宣布获得美国主要客户支持，并透露有更多厂商正等候合作。Rapidus致力在北海道千岁市大规模量产下一代半导体，目标是在全球最先进制程领域与TSMC、Samsung和Intel等行业领先者展开竞争。

Rapidus总裁小池淳义 (Atsuyoshi Koike) 近日公开证实，数家美国大公司对Rapidus制程展现浓厚兴趣。公司将由2026年开始，考虑为数家美国公司客户进行产品原型制作。在潜在合作伙伴中，IBM与半导体设计公司Tenstorrent处于领先地位，也不排除与其他公司签订合约。

IBM是Rapidus的长期合作伙伴，持续支持封装和研发，无疑是首批主要采用者。Tenstorrent的加入则被视为一项令人振奋的发展。Tenstorrent是以RISC-V架构为核心，创建广泛人工智能 (AI) 产品组合的先行公司之一。该公司行政总裁Jim Keller在半导体行业享有盛名，他曾先后在Intel和AMD担任高端职位，并协助AMD扭转劣势，进一步威胁Intel的领先地位。Jim Keller素来以其破格思维闻名，这次Tenstorrent与Rapidus创建潜在合作关系，也被认为是其一贯的特立独行策略。

Rapidus早于2023年11月已与Tenstorrent宣布合作协议，期望能共同开发用于AI边缘设备、基于2nm逻辑半导体的半导体知识产权 (IP)。Tenstorrent自2023年起全面进入日本市场，与Rapidus合作开发2nm时代的边缘AI芯片。

除了已公开的合作伙伴外，市场上也有传闻指出NVIDIA也在研究将Rapidus纳入供应链的选项，但此消息目前尚未获得证实。NVIDIA一直寻找新的半导体合作伙伴以分散供应链风险，目前主要依赖TSMC。先前也有报道指Rapidus正准备向美国半导体巨头Broadcom提供2nm芯片样品。

Rapidus被视为芯片行业前景最乐观的公司之一，其2nm制程已取得长足进展。该公司于2024年宣布开发“2HP”制程，据公布的细节指出，Rapidus的2nm制程在逻辑密度方面，预计能与TSMC的N2制程并驾齐驱，比Intel的18A制程优秀，显示Rapidus具备高度竞争力。

2025年7月，Rapidus宣布在其先进的IIM-1芯片厂成功开始2nm GAA (gate-all-around) 晶体管结构的原型制作，原型芯片也已开始获取其电气特性数据。该公司采用全单芯片前端处理技术，是首批将全单芯片处理商业化的公司之一，此技术可将周转时间缩短至仅50天，与标准批次单芯片混合方式约120天相比，大幅缩短。

根据进程推算，Rapidus将于2026年底或2027年初量产。Rapidus预计在2026年第一季向客户交付制程设计组件 (PDKs)。虽然进程紧凑，但Rapidus的首要任务仍是确保产品性能和成熟度。

相比之下，TSMC计划在2025年下半年开始2nm芯片量产，月产能预计在2025年底达到40,000片芯片，2026年底提升至100,000片。Intel的18A制程已进入风险生产阶段，预计2025年底进入量产，首款处理器Panther Lake预计于2025年10月9日亮相。Samsung的目标也是在2025年下半年开始2nm芯片量产，并已获得日本AI创业公司Preferred Networks (PFN) 的2nm AI芯片订单。

Rapidus在北海道千岁市的IIM-1芯片厂，代表着传统芯片厂模式的重大进步，通过尖端方法和技术重新定义半导体工厂的运行方式，使其能够思考、学习、适应和即时改良制程。该公司在2023年和2024年派遣超过150名工程师前往纽约州奥尔巴尼接受下一代制程技术培训，目前约80名工程师已返回日本，在北海道厂区进行生产准备工作。

来源：TrendForce