国际半导体产业协会（SEMI）统计，2025年第一季全球硅芯片出货28.96亿平方英寸，年增2.2%、季减9%，创近四季来新低。

SEMI表示，第一季硅芯片出货较2024年第四季减少，主要是受季节性因素及整个供应链库存累积影响。

（Source：SEMI）

SEMI指出，第一季12英寸硅芯片出货年增6%，不过8英寸以下硅芯片出货较2024年第一季减少。传统设备需求依然疲软，加上库存调整，影响硅芯片出货放缓。

SEMI先前预期，人工智能（AI）先进硅芯片需求持续强劲，手机和其他消费性产品需求有改善，2025年全年硅芯片出货有望回升，不过仍无法回复至2022年高峰水准。

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