网通芯片大厂博通（Broadcom）公布最新财报，全年来自AI的营收翻增两倍，财报预测也相当亮眼，同时也看旺定制化AI芯片需求，正与三大超级客户携手开发中。博通布局AI气势锐不可当，法人表示，半导体芯片制造、封测企业有望同步沾光，包括台积电、日月光投控及旗下硅品、旺硅、讯芯-KY等最为受益。

目前各科技巨头都携手供应链争相投入硅光子及CPO相关技术研发，博通占据重要位置。而台积电、日月光等指标性龙头厂也全入投入相关技术，以配合客户技术升级脚步。进一步再盘点博通封测供应链，还包括了中小型封测厂台星科、讯芯-KY，以及测试界面的旺硅、颖崴等。

其中，台积电更同时掌握博通芯片制造及先进封装订单，博通日前推出3.5D XDSiP平台技术，即采用采用台积电2.5D CoWoS先进封装，可协助客户开发新一代定制化加速器（XPU）。除CoWoS外，目前台积电SoIC也拿下四大客户，除了AMD已导入量产SoIC外，苹果也在进行小量试产，博通也在名单之上。

半导体测试界面部分，则以旺硅最为受益，该公司与超过十家欧美中芯片厂合作多年，其中包含了重量级美系AI相关芯片客户，在AI浪潮推升下，目前博通已是公司前五大客户之一。法人表示，Google、微软、亚马逊AWS等CSP云计算服务供应商启动定制化ASIC委外开发，旺硅因此获得AI相关大厂持续追单，目前高端探针卡产能爆满，辅以在新产能开出下，明（2025）年运营表现有望更胜今年。

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