DeepSeek模型虽降低AI训练成本，但AI模型的低成本化有望扩大应用场景，进而增加全球数据中心构建量。

光收发模块作为数据中心互联的关键组件，将受益于高速数据传输的需求。未来AI服务器之间的数据传输，都需要大量的高速光收发模块，这些模块负责将电信号转换为光信号，并通过光纤传输，以及将接收到的光信号转换回电信号。根据全球市场调研机构TrendForce统计，2023年400G以上的光收发模块全球出货量为640万个，2024年约2,040万个，预估至2025年将超过3,190万个，年增率达56.5%。

TrendForce指出，DeepSeek与CSP，AI软件企业将共同推动AI应用普及，特别是未来的大量数据将会在边缘端生成，意味着工厂、无线基站等场景需部署大量微型数据中心。并通过密集部署光收发模块，预期将使每座工厂的光通信节点数量较传统架构增加3-5倍。相较于传统的电信号传输，光纤通信具有更高的带宽、更低的延迟和更低的信号衰减，能够满足AI服务器对高性能数据传输的严苛要求，这使得光通信技术成为AI服务器不可或缺的关键环节，AI服务器的需求持续推升800Gbps以及1.6Tbps的增长动力。传统服务器也随着规格升级，带动了400Gbps光收发模块的需求。

光收发模块由以下关键组件组成：激光光源（Laser Diode）、光调制器（Modulator）、光传感器（Photo Detector）等。其中，激光光源负责产生光信号，光调制器负责将电信号调制到光信号上，光传感器负责将接收到的光信号转换为电信号。

在激光光源的供应链其中，由于EML激光带有调制功能，生产技术困难，再加上目前的高速传输需求，单信道需要达到100Gbps的光传输速度，甚至部分规格达到200Gbps，因此进入门槛相对高。目前主要的供应商多半集中在美日等大厂，如Broadcom、Coherent、Lumentum等公司，鲜少委外代工。

至于硅光子模块其中的CW激光（连续波激光），由于激光的光调制与分波等功能被硅光子（SiPh）制程集成了，因此仅需要提供光源，台厂因而进入CW激光的代工供应链其中。如联亚通过帮国际数据中心大厂制作CW激光、华星光与光环等厂商则结合了激光芯片制程进行代工。

在光传感器的供应链其中，目前主要的供应商多半集中在既有激光光源的美日等大厂手中，如Broadcom、Coherent、Lumentum、Hamamatsu等公司。然而随着光模块的传输速度增加至200Gbps左右，光传感器挑战也越来越高。由于光传感器的优劣取决于收光的灵敏度。因此磊晶的材料掺杂均匀度或结构缺陷都会影响收光效果。200Gbps Per Lane的APD（雪崩光电二极管）光传感器目前除了Broadcom完全自制之外，Coherent的100Gbps与Lumentum、Hamamatsu等大厂的200Gbps APD的磊晶则交由美商IET代工。

（首图来源：Unsplash）