根据市场研究及调查机构Counterpoint的最新《季芯片代工市场报告》显示，受益于AI与高性能计算（HPC）芯片需求强劲增长，2025年全球纯芯片代工产业营收预计将较2024年增加17%，突破1,650亿美元，2021-2025年年复合增长率（CAGR）达12%。

报告指出，先进制程（7纳米以下）将成为主要增长动能，2025年营收占比预估超过56%，3纳米节点表现亮眼，较2024年增加幅度预计超过600%，营收将达约300亿美元。5/4纳米制程也将维持高度需求，预估贡献超过400亿美元。整体这波增长动能来自AI智能手机升级潮、搭载NPU的AI PC加速普及，以及AI ASIC、GPU与HPC等应用需求扩大。

Counterpoint Research资深分析师William Li表示，尽管2纳米制程在2025年仅占总营收的1%，但随着台积电在台湾扩大产能，预计至2027年其营收占比将突破10%。Counterpoint Research认为，2纳米将成为未来五年最具战略价值，且寿命最长的节点制程之一，原因是受益于AI与运算应用从云计算延伸至边缘设备的强劲需求增长。

其他制程方面，20-12纳米区间将维持稳定，预估贡献7%营收，这是源自部分成熟制程应用正在转向更高端节点。而相较2021年成熟制程（28纳米及以上）占比达54%，2025年预计降至36%，显示旧有制程正逐步被取代。然而，28纳米制程仍为亮点，预计将以5% CAGR维持增长动能。

整体而言，2025年全球纯芯片代工产业将持续展现稳健增长，先进制程仍是推动市场与技术演进的关键动能。台积电在先进制程领域稳居领先地位，三星与英特尔也积极扩大布局，联电、格芯及中芯国际则在成熟制程领域维持稳定表现。除了前段制程在High-NA EUV等技术上的创新突破，后段封装也展现多样进展，如HBM集成与Chiplet晶粒设计，为营收增长创造更多机会。

(首图来源：台积电)