台积电预计将于2026年，在旗下子公司采钰设立首条CoPoS封装技术实验线，并已选定嘉义科学园区AP七基地作为未来量产工厂的落脚处，目标是在2028年底至2029年间进入大规模量产阶段。
CoPoS是台积电最新提出的先进封装概念，名称取自“Chip on Panel on Substrate”，最大的特色在于“化圆为方”，也就是不再使用传统圆形芯片作为基础，而是将芯片直接排列在大型方形面板基板上进行封装。这种设计可视为CoWoS-L／CoWoS-R技术的矩形延伸版本。
采用面板级基板后，单位面积能容纳更多芯片，相对提升封装产能与降低成本，并具备更高的弹性，可应对多种芯片尺寸与设计需求，对AI、5G、高性能计算（HPC）等应用尤具吸引力。
目前CoWoS-R制程版本主要供应博通（Broadcom）使用，而CoWoS-L版本则针对NVIDIA与AMD等AI与GPU大厂提供解决方案。未来CoPoS的演进预期将进一步拉高台积电在高端封装市场的技术门槛与市场占有率。
此次选择由采钰负责CoPoS技术的实验线构建，也是台积电延续其面板级封装（PLP）策略的重要一步。业界指出，采钰与其关系企业精材长期耕耘光学材料与制程技术，具备搭配CoPoS所需的专业基础与量产潜力。
随着芯片异质集成与封装光学（CPO）、硅光子（SiPh）等趋势逐步成形，台积电此举也被视为预先卡位未来芯片封装与光电集成的技术交叉点。
CoPoS将成为台积电先进封装的下一波增长动能，而嘉义AP七厂的布局也将为台湾南部半导体供应链再添一块关键拼图。
