针对近期市场传言，Intel发出声明否认已经取消玻璃基板研发计划，并强调相关技术开发会依照2023年公布的路线图持续推进，没有任何改变。
玻璃基板是一种用于芯片封装的先进材料，被视为有机基板的替代方案。其优势包括更高的结构强度、更佳的平整性，以及更高的互联密度，特别适合大尺寸、高运算需求的芯片。由于封装技术在半导体发展中的重要性日益提升，玻璃基板被看作是下一阶段的关键突破口。
先前有媒体指出，Intel玻璃基板项目的核心人员陆续跳槽至三星相关部门，因此引发外界质疑Intel是否打算放弃该计划，甚至传出可能将技术授权给三星，由后者负责生产最终解决方案。
不过Intel最新回应直接否认，并强调公司在该领域的承诺依然坚定，并没有任何计划变更。
外界分析，玻璃基板虽具潜力，但要构建量产所需的制造设施，投资金额极高，这也是Intel在推进上面临的挑战之一。不过Intel的立场显示，他们宁愿持续研发，也不会轻易把技术拱手交给竞争对手。
