日本政府支持创业公司芯片代工企业Rapidus与IBM共同宣布，双方联合开发2纳米的协议为基础，确立2纳米芯片封装量产合作关系。Rapidus技术人员将在IBM北美封装基地受训，Rapidus也上调先进半导体销售目标。
Rapidus董事长小池淳义表示，继2纳米开发，先进封装也与IBM签订伙伴关系，两家公司将最大限度运用国际合作，使日本半导体封装供应链作用更重大。IBM Synia Bais President、IBM Research总监Darío Gil表示，IBM有数十年先进封装背景，与Rapidus扩大合作开发先进芯片感到荣幸。也致力产品开发和支持半导体人才。
日经亚洲报道，人工智能市场的芯片需求强劲，Rapidus董事长东哲郎近日透露，Rapidus上调先进半导体销售目标，到2030年超过1兆日元（约64亿美元）营收，较预估2040年完成提前十年。
Rapidus于2022年8月成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银 (Softbank)、电装 （Denso）、NAND Flash大厂铠侠 (Kioxia)、三菱UFJ八家日企共同出资，各家公司出资金额各为73亿日元。日本经产省也补助Rapidus 3,300亿日元，如果加上媒体报道2024年度追加约5,900亿日元，Rapidus可获近1兆日元补助。
Rapidus目标是2027年量产2纳米以下芯片，北海道千岁市第一座工厂“IIM-1”2023年9月动工，试产产线2025年4月激活、2027年量产。合作方面，2022年12月Rapidus与IBM完成策略性伙伴关系，携手推动IBM 2纳米量产。双方早在2021年就公布全球首款2纳米芯片原型。
(首图来源：Rapidus)
