高通今（24日）在夏威夷Snapdragon高峰会推出专为超顶级Windows PC打造的最新平台Snapdragon X2 Elite Extreme和Snapdragon X2 Elite，搭载Snapdragon X2 Elite系列的设备预计2026年上半年上市。

Snapdragon X2 Elite系列同样采台积电N3P制程，搭载高通自制第三代Oryon CPU，提供超高端性能与卓越的能效表现。其中，Snapdragon X2 Elite Extreme拥有最多18核心，是首款达到5.0 GHz的Arm兼容CPU。高通指出，这个时脉速度，搭配硬件矩阵加速与超低延迟大型缓存，能在多任务处理、网页浏览及内容创作上，带来创纪录的即时反应速度。

其中，在相同功耗（ISO power）下，第三代Oryon CPU相较前一代性能提升高达31%、功耗减少43%，CPU性能比竞争对手快75%；Adreno GPU架构在每瓦性能与功耗效率方面也比前一代提升2.3倍，时脉最高可达1.85 GHz；Hexagon NPU具备80 TOPS AI运算能力，与前一代相比，其TOPS（INT8）提升78%，可在Copilot+ PC中实现AI协同体验。

高通指出，Snapdragon X2 Elite Extreme专为专业人士使用，具备极致性能、长达多日的电池续航力与极速的AI运算能力，能处理代理式AI体验、运算密集型数据分析、专业媒体剪辑与科学研究等复杂且专业级的工作负载，是Windows PC上最快、最强大、最高效的处理器。

此外，Snapdragon X2 Elite推出一项新管理功能“Snapdragon Guardian技术”，该子系统结合硬件、软件与云计算服务，并搭配Wi-Fi与5G连接，使企业与最终用户几乎可以在任何地方管理、定位、锁定及清除他们的笔记本。

高通资深副总裁暨运算与游戏部门总经理Kedar Kondap表示，Snapdragon X2 Elite强化在PC产业的领先地位，通过在性能、AI运算与电池续航力上实现里程碑式的跃进，为消费者打造应享有的卓越体验。高通将持续突破技术创新的界限，推出树立全新产业标准的突破性产品，并重新定义PC的无限可能。

（首图来源：高通）