力积电铜锣厂转型迈开大步，针对大型客户需求已导入机台构建中介层(Interposer)、3D芯片堆栈产能，展开3D AI代工服务，并以新厂多达每月4万片12英寸芯片的产能，协助国际客户掌握AI商机。

由于中国芯片代工成熟制程产能扩张，导致市场竞争加剧，力积电董事长黄崇仁表示，面对产业环境结构性改变，以成熟制程为主力的芯片代工企业须思考新的对应策略。市场布局部分，美国政党轮替势必激化全球供应链重组，力积电过去二年在非红色供应链布局已见效，目前欧美客户在电源管理芯片（PMIC）、NOR Flash等逻辑、内存制程平台的新产品开发进展顺利，其中新款PMIC已达每月量产千片水准。

黄崇仁指出，力积电铜锣新厂决定将运营重心转向发展中介层和芯片堆栈制程技术的3D AI代工平台，经过与潜在客户长期合作开发，目前公司的高容值中介层已获得客户认证并开始小量出货；针对未来需求，铜锣厂通过与新竹厂区成熟制程生产线的联合调度，已完成月产数千片中介层的产能配置。

另外在3D芯片堆栈方面，力积电与主要一线逻辑代工企业、AMD等客户合作开发项目，将在铜锣厂以新竹厂区生产的数千片DRAM芯片作为原料，构建四层DRAM芯片的WoW（Wafer on Wafer）模块，再提供给主要逻辑代工合作伙伴进行后续加工验证，以满足下游终端客户明年下半的新产品进度。

黄崇仁指出，无论中介层或3D芯片堆栈，都是力积电集成既有逻辑、内存成熟制程技术与设备，再搭配铜锣新厂的新产线，才能构建完整且具成本优势的3D AI代工平台。由于中介层与芯片堆栈均属高附加价值的定制化产品，且生产机台设备投资远低于成熟制程产线，力积电除已完成初期数千片的新产能部署，未来铜锣新厂的完整厂区也可视客户需求增长，快速扩展产线以协助客户争取AI商机。

随着印度塔塔集团12英寸芯片厂合作项目顺利推进，黄崇仁表示，力积电的FAB IP与3D AI代工两大新业务均已步上正轨，整体效益将在明年下半年显现、2026年有望迎来爆发性增长，将使该公司成为突破成熟制程产业瓶颈转型成功的新标杆。

（首图来源：科技新报）