苹果的M4 iPad Pro发布已超过一年，至今仍未有更新动作，虽然苹果目前正开发下一代M5芯片，预计将于今年稍晚与新款MacBook Pro一同亮相，不过外界也期盼苹果能同步为iPad Pro更新设计与性能，导入M5芯片。
据传苹果正在考虑导入LG Innotek的“Chip-on-Film”（CoF，芯片复膜）显示技术，借此打造边框更纤细的新时代iPad Pro，让整体视觉更具未来感，接近“全面屏”设计。
CoF技术的原理在于，通过热压方式将显示驱动芯片与柔性薄膜直接连接到面板上，进而通过薄膜晶体管（TFT）控制每个像素的发光行为。这种结构不仅能使面板与机身边缘结合得更紧密，也让设备能在维持原有体积的情况下，释放出更多屏幕可视空间。
目前三星的Galaxy Tab S10 Ultra已具备远比OLED iPad Pro更窄的边框，这让外界更加期待苹果能在设计上做出突破。事实上，虽然现行M4 iPad Pro较其他iPad更轻薄，但从正面观感来看仍缺乏显著区别，若能导入更窄边框，将有助于iPad Pro重拾“专业机型”的识别度。
根据韩媒《The Elec》报道，苹果预计本月内决定是否采用LX Semicon的显示驱动IC，搭配LG的CoF技术一起导入至未来iPad产品。除了美观与机构集成优势外，这项技术也被视为有助于提升电池续航与信号处理性能，不过目前尚未有进一步细节曝光。
目前苹果OLED iPad Pro的显示驱动IC是独家向三星System LSI采购，若能将LG纳入供应链，将有助于扩大来源、提升弹性，并有望在长期内压低零部件成本。
（首图来源：苹果）
