美国国防高等研究计划局近日公布,将与德州电子研究所共同投入14亿美元,开发以3D异质集成技术为基础的美军次世代小芯片。
德州电子研究所(Texas Institute for Electronic, TIE)成立于2022年,由德州大学奥斯汀分校和德州州政府、国防电子厂商和州内其他13所学术机构共同成立的公司,专注研究异质集成技术(Heterogeneous Integration Technology)。
DARPA与TIE将以3D异质集成技术为基础,开发美军次世代小芯片,合约长度为五年,分为两大阶段,第一阶段将成立隶属于五角大楼的Chiplet专属研究室和工厂,并将和AMD、美光、英特尔、应用材料、格芯等美国企业共同合作。
整项计划预算将达到14亿美元,其中DARPA将负担8.4亿美元,德州将负担5.52亿美元。
由于3D异质集成并非全新技术,因此DARPA和TIE的这项合作,主要是为了确保美军将有自己的独家Chiplet供应来源,让未来的武器和通信平台开发有先进芯片可以使用。
(首图来源:Intel)