美国国防高等研究计划局近日公布，将与德州电子研究所共同投入14亿美元，开发以3D异质集成技术为基础的美军次世代小芯片。

德州电子研究所（Texas Institute for Electronic, TIE）成立于2022年，由德州大学奥斯汀分校和德州州政府、国防电子厂商和州内其他13所学术机构共同成立的公司，专注研究异质集成技术（Heterogeneous Integration Technology）。

DARPA与TIE将以3D异质集成技术为基础，开发美军次世代小芯片，合约长度为五年，分为两大阶段，第一阶段将成立隶属于五角大楼的Chiplet专属研究室和工厂，并将和AMD、美光、英特尔、应用材料、格芯等美国企业共同合作。

整项计划预算将达到14亿美元，其中DARPA将负担8.4亿美元，德州将负担5.52亿美元。

由于3D异质集成并非全新技术，因此DARPA和TIE的这项合作，主要是为了确保美军将有自己的独家Chiplet供应来源，让未来的武器和通信平台开发有先进芯片可以使用。

（首图来源：Intel）