AI浪潮加速推进，全球半导体大厂在先进制程、先进封装投资毫不手软，扩厂计划更是一波接一波，这为设备产业持续创造接单机会。为支持客户需求，目前弘塑、辛耘、瑞耘、意德士等众多台湾设备、材料企业皆在积极扩展产能，明年增幅增至一倍，可预期好光景有机会延续到2026年、甚至更久。

辛耘于今年9月于原有湖口厂区旁，扩建2,700平米的厂办大楼，并于6日在台南安定工业区破土兴建总平米数达6,700平米的厂办大楼，目标打造公司旗下最大设备制造中心。就初步进程规划，辛耘台南新厂预计2027年下半年竣工投产，在满负荷情况下，设备制造产能将较目前增加一倍。

另一家湿制程设备大厂弘塑新厂硬件主体已经完工，估计明年整体产能将提升超过一倍，且自制比例有机会再拉高，外包比重料将下滑。董事会也通过购置新竹市五福段土地，预算上限为11亿元，购置土地不超过6,000平米，主要应对大量订单及预估未来订单量，凸显公司对未来3-5年运营增长深具信心。

瑞耘于2022底台湾新厂激活，主要投入高端机械加工设备，包括表面处理、镀膜、精密清洗、化学分析等特殊制程，扩产效益已陆续反映在近年业绩之上。而为应对美系客户需求，公司董事会日前通过800万美金的马来西亚厂两期投资计划，预计明年首季完成客户现地审核，之后即可进入生产认证。

意德士位于新竹县竹东镇的新厂于2024年9月动土，目前按照进度规划构建中，预计在2026年上半年竣工，目标同年底投产。公司表示，该厂将打造成EEWH-Gold黄金级绿建筑，未来将逐步增加制造设备，在满负荷情况下，估计产能将较目前增加两倍以上，同时也在该厂区规划设立研发中心。

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