芯片生产之外，先进封装也成了AI时代的关键战场。台积电正准备在美国亚利桑那州兴建全新封装工厂，导入CoWoS、SoIC、CoW等尖端技术，进一步补上美国半导体供应链的最后一块拼图。

根据《工商时报》报道，台积电计划于2026年在美国亚利桑那州兴建新封装厂，预计最快明年（2026）启动建设。目前已开始针对CoWoS设备招募工程师，显示相关部署正在加速。

这座新厂预期将导入台积电的几项旗舰级先进封装技术，包括：

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）：针对高带宽内存（如HBM）集成，广泛应用在AI加速器与服务器芯片

SoIC（System on Integrated Chip）：台积电开发的3D芯片堆栈技术，可将不同功能芯片无缝集成

CoW（Chip-on-Wafer）：为SoIC的堆栈制程前段，适合高端逻辑芯片互联

这些技术都将支持下一代高性能产品，如NVIDIA Rubin或AMD Instinct MI400系列。

目前台积电虽已在美国设立芯片厂，但如CoWoS等高端封装仍须空运回台进行处理，拉高成本、延长交期。

此举也让不少美国客户（如Apple、NVIDIA、AMD）希望能就近完成芯片封装。如今台积电直接在亚利桑那打造封装产能，不只解决供应效率，也象征其进一步将供应链重心部分移向美国。

尤其像SoIC这类技术，本身与芯片制程高度集成，与芯片厂共构几乎是必然配置。

近年来，美国政府强力推动芯片法案，除了吸引芯片制造厂设立外，也希望补足包括封装、测试等后段制程。台积电这波动作，无疑是回应市场与政策双重需求。