台积电产能不足溢出商机，成为三星与英特尔争取目标

全球半导体产业链正迎接关键的结构性转变。长期以来，台积电凭借其领先的技术与稳定的良率，垄断了全球芯片代工市场的大部分营收。然而，随着人工智能（AI）与高性能计算（HPC）需求的爆炸式增长，台积电目前面临供应链瓶颈的严峻挑战，导致部分主要客户开始积极寻求替代方案，转向三星电子与英特尔等竞争对手。

根据wccftech的最新报道，台积电的生产线正处于极度紧绷的状态。作为全球最受追捧的代工企业，台积电承接了来自苹果（Apple）、高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）等移动通信大厂，以及英伟达（NVIDIA）和超微（AMD）等高性能计算（HPC）客户的庞大订单。

这种供不应求的局面，迫使台积电针对最新的2纳米制程调升报价。随着订单持续涌入，台积电的产能利用率已趋于饱和，无法在客户要求的时限内提供充足的产能。对于目前讲求产品上市速度的IC设计公司来说，将所有鸡蛋放在同一个篮子已成为极具风险的决策。

台积电的产能限制，为全球第二大代工厂三星创造了绝佳的切入机会。报引导用韩国媒体Sedaily先前的报道指出，Meta、高通与AMD目前正积极研究将三星代工作为其未来产品的选项。具体而言，AI服务提供大厂Meta正考虑将其自行研发的MTIA ASIC芯片订单交由三星代工，并可能采用三星最新的SF2制程。此外，AMD与高通也传出正与三星接触，寻求在先进制程上的合做空间。

尽管三星代工业务部近年来的技术进步是吸引客户的因素之一，但产业分析师指出，这些客户转向的主因在于台积电订单过多导致的溢出效应（spill-off）。三星目前正致力于把握这波机会，扩大其市场份额并创建与大型科技公司的长期合作关系。

除了三星，英特尔代工服务也正吸引着市场目光。报道指出，英特尔的intel 18A与intel 14A制程已经引起了客户的兴趣。因为对于总部设在美国的IC设计公司而言，英特尔作为美国境内主要的芯片代工企业地位具有极大的吸引力。在供应链多样化与地缘政治考量的推动下，英特尔与三星未来都有望获得更大规模的外部采用率，从而稀释台积电在单一地区生产的集中风险。

整体来说，业界普遍认为，芯片供应链的多样化已成为行业共识。虽然台积电仍然是客户导向的代工龙头，尽力满足所有供应请求，但产能有限与交货延迟仍是其短期的痛点。所以，全球芯片代工市场正在从台积电一枝独秀，转向多强竞争的过渡期。虽然台积电的技术地位依然稳固，但三星与英特尔凭借着产能空间与策略性定位，正迅速接收来自台积电的外溢需求。

(首图来源：台积电官网)