韩国媒体MK报道，三星启动HBM4开发，并可能将为Meta和微软两大AI云计算服务厂商，提供定制化HBM4内存，以集成至下代AI解决方案。这也代表三星HBM4产品首次有主流客户采用。

三星HBM3E及HBM都是采DRAM制程的基础裸晶（Base Die），但HBM4会将DRAM裸晶改成逻辑基础裸晶，推动性能和能效进一步提升。逻辑基础裸晶是连接AI芯片GPU和DRAM的必备组件，位于DRAM底部，充当GPU和内存的控制器。

这逻辑基础裸晶与之前基础裸晶不同，可让客户自行设计，以进一步加入到客户自己的IP其中，有利于HBM实现定制化，从而让数据处理更为高效。而且，预计可以将功耗大幅降低至之前的30%。

三星将采自家芯片代工4纳米生产定制化逻辑基础裸晶，并第六代10纳米级1c制程生产的DRAM堆栈。三星为微软定制化的HBM4可能用于AI芯片Maia 100。Meta Artemis AI芯片也可能采三星HBM4，对急于开拓AI市场、缩小与竞争对手SK海力士差距的三星来说，无疑是个好消息。

(首图来源：三星)