根据日经调查，受益于生成式AI热潮对先进芯片的强劲需求，全球十大半导体公司2025年度的资本支出预估将增长7%，达到1,350亿美元，也是近三年来首次增长。
这十家公司中，有六家的资本支出比前一年（2024会计年度）高，包括台积电、SK海力士、美光及中芯国际等公司。
作为芯片代工龙头，台积电计划2025年在全球九个地点动工或启动新厂，而2025年的资本支出将达380-420亿美元，较去年增加约30%；美光预期2025会计年度（截至8月）资本支出将年增长73%，至140亿美元，其中包含对生成式AI用HBM的加码投资；至于内存大厂SK海力士也在韩国大举扩产，将资本支出推升至三年来新高。
未来几年，AI将成为驱动半导体市场增长的关键动能。AMD预期AI半导体市场在2025-2030年间扩张超过三倍，规模增至5,000亿美元。相较之下，德勤等其他分析机构则认为，从2025年起，智能手机市场的增长率将维持在“个位数百分比”低位水准。
与此同时，已经连六季出现净亏损的英特尔，正大砍30%资本支出，降至约180亿美元，仅台积电支出的一半以下，并将更多资源转向研发；三星则受内存市场低迷影响，缩减在韩国本土投资，并聚焦于德国新厂。据一家韩国券商预期，三星2025年资本支出约350亿美元，与去年持平。
原先被看好将受益于电动汽车热潮的功率半导体（Power Semiconductors），目前因电动汽车销售增长放缓而供过于求。意法半导体今年投资预估为20-23亿美元，低于2024年的25亿美元；英飞凌正在减少今年会计年度（截至9月）的资本支出。
另外一部分投资主要受美中贸易紧张与美国关税政策推动，如格芯宣布将在美国本土投资160亿美元（中长期规划），比原先多30亿美元；中芯国际今年的资本支出创新高，达75亿美元。
根据产业组织SEMI预期，中国未来三年将投入超过1,000亿美元用于芯片制造设备采购。这些设备过去大都从日本与荷兰进口，现在因美国出口限制而转向国产设备。
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