台积电于今年8月公告买下群创台南4厂（5.5代厂），引发市场热议。

近日业界传出，台积电拍板再购置另一个群创位于南科的旧厂，主要为了应对AI所驱动的CoWoS需求。业界推测估计，该厂购买后，依进程最快2026年可以投产，该年度CoWoS月产能有机会上冲15-16万片，等于产能拼连三年翻倍增（台积电向来不评论市场传闻）。

近日业内传出台积电决定再购买群创厂房，据悉，台积电在制程与厂房评估阶段时，一度最为属意群创位于树谷园区的6厂，且该厂的6代线规格最符合台积电先进封装蓝图需求，惟群创6厂产权部分仍归属于奇美实业，交易上较为复杂。基于先前已买下群创4厂，而该公司南科3厂与5厂与4厂具地缘关系、且产权单纯，台积电新出手厂房极有可能会是3厂或5厂其中之一。

业内分析，新购置的群创台南四厂（内部代号AP8）初期主要锁定扩展CoWoS产能，除将展开厂务工程竞标外，并已通知设备商在明（2025）年第二季进驻机台，且需求量能相当庞大，预计同年下半年加入贡献。在该厂加入下，明年若加计封测协助厂委外释单及群创新厂，CoWoS年底月产能将达到7-8万片。

半导体人士表示，应对英伟达、超微、苹果、博通、Marvell等众多一线客户的庞大需求及声声催促，台积电必须持续全力扩产，直接购置旧厂改建，速度比盖新厂来得快且有效率。台积电向来动作绝对会是“音速”进行，以群创台南4厂来看，从公告买厂到进入量产大约只要6-9个月，因此若再购置另一座厂，初估最快2026年可以投产。

嘉义厂方面，台积电过去一段时间主要集中火力在位于竹南AP6扩展CoWoS，未来CoWoS下一个扩产重心将转向刚购置的群创旧厂。也因在CoWoS大扩产下，占用了SoIC的扩产空间，长期来看SoIC生产重镇将在嘉义AP7，新厂将优先量产SoIC。

约略计算，台积电2026年CoWoS产能有机会来到15-16万片/月，等于连续三年翻倍，这除了意味着大客户需求旺盛外，台积电在先进封装同样打遍天下无对手。而SoIC今年底月产能将倍增至4,000-5,000片，明年有机会达到8000片以上，后（2026）年再倍增，同样拼连三年倍增。

目前台积电SoIC掌握四大客户，其中AMD是SoIC首发客户，MI300即以SoIC搭配CoWoS。业界消息指出，最大客户苹果也进入试产阶段，预计2025下半年量产，主要用在当时最新的M系列芯片。此外，公司也与英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）正在进行合作，主要是应对硅光子及CPO趋势，可预期未来SoIC将成为继CoWoS之后，台积电的下一个先进封装利器。

（首图来源：科技新报）