台积电持续展现在先进封装市场的野心，除预告CoWoS 2025年还是很紧缺，且连两年产能皆有可能超过翻倍增长，就连专业封测厂（OSAT）、面板厂磨了多年的FOPLP（扇出型面板级封装）技术，公司也将涉足，目标3年后推出。
台积电紧握先进封装市场及技术、丝毫不愿松手，外界也关注，面对老大哥踩地盘，专业封测厂\的机会在哪?
台积电昨日说明会上提出芯片制造2.0（Foundry 2.0），重新定义芯片制造产业，除了芯片代工外，再加入了封装、测试、光罩制作与其他，以及所有除了内存制造外的集成组件制造商。对此，台积电说明，此新定义将更好地反映台积电不断扩展的未来市场机会，而公司只会专注在最先进的后段技术。
在此新定义下，台积电预估，芯片制造2.0产业规模在2023年将近2,500亿美元，之前的定义则为1,150亿美元。以此新定义，预期2024年芯片制造产业年增10%。此外，2023年台积电在芯片制造2.0（逻辑半导体制造）市场占有率将修正为28%，预期2024年则会持续增加。业界则解读，此为规避川普垄断议题的争议。
业界认为，台积电的芯片制造2.0新定义，不仅有政治味道的考量，一方面确实也是凸显先进封装对公司重要性越来越重要。他进一步说明，摩尔定律走到了极限，过去定律引领的每18-24个月晶体管数量增加一倍、推进一个制程时代，已不可能，先进封装自然被视为续命仙丹。
他进一步指出，观察台积电制程推进脚步，3纳米于2022年量产，2纳米要到2025年推出，可看出已拉长到3年。而在这节点内，先进封装有助于协助强化性能、降低成本，而且还有绑定一线大客户顶配产品的好处，投资金额也远比前段小，自然要积极布局。
据了解，目前台积电仍将CoWoS主要大单紧握在手，与封测厂协作方式是在WoS段，但台积电CoW段委释单还没成局。不过，确实，AMD、NVIDIA有自己找来Amkor、日月光旗下硅品供货CoWoS相关产品，主要锁定成本高敏感性产品，与台积不同，Amkor今年约可提约7-8万片年产能，硅品约可供应5-6万片。
再者，封测厂“鸭子划水”7-8年、一直停留在成熟IC领域的FOPLP，台积电昨霸气宣布3年后就可以推出，再次展现龙头的技术实力。据了解，台积电计划推出的FOPLP，是一种类式“矩形”CoWoS-L概念，具备低单位成本及大尺寸封装的优势，但仍有一些物理限制难解，易在涂布、旋转等制程卡关及产生翘曲问题，但台积拥有庞大设备、材料供应链大军支持，在登高一呼之下，大家也将全力备战解题。
事实上台积电在高端市场布局态度一向明确，不是最厉害的不做、有发展潜力的新技术绝不会放过，且要比别人做得更好更快，这也是为何公司要研究FOPLP跟玻璃基板的理由。简言之，台积电的客户群是“黑卡级”，收取的价格只有大厂消费得起，一般只能望之却步。
那封测厂机会呢？其实先进封装市场庞大，类型可大致区分为复晶（Flip-Chip）、扇出型（Fan-out）、扇入型（Fan-in）、2.5D/3D、嵌入式裸晶等，且技术可进行集成，并非只能选用台积电旗下最顶配的Info、CoWoS、SoIC。封测厂在成本效益更胜芯片厂，可提供更具性价比的先进封装方案，让客户享有产品升级及有效降低成本的好处，金字塔顶端以下的市场皆是机会。
（首图来源：shutterstock）
