日本半导体（芯片）制造设备销售续旺，2025年8月份销售额大增15%、连17个月达2位数（10%以上）增幅，月销售额连10个月高于4,000亿日元，创下同期历史新高纪录。
日本半导体制造设备协会（SEAJ）24日公布统计数据指出，2025年8月份日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为4,057亿6,400万日元，较去年同月大增15.6%，连续第20个月呈现增长，增幅连17个月达2位数（10%以上）水准，月销售额连续第22个月突破3,000亿日元，连10个月高于4,000亿日元，就历年同月情况来看，创1986年开始进行统计以来历史新高纪录。
和前一个月份（2025年7月）相比，下滑1.3%，4个月来第三度呈现月减。
累积2025年1-8月期间，日本芯片设备销售额达3兆3,758亿8,600万日元，较去年同期大增19.2%，就历年同期来看，远超2024年的2兆8,311亿7,300万日元，创下历史新高纪录。
日本芯片设备全球市场占有率（以销售额换算）达三成，仅次于美国位居全球第二大。
日经新闻8月25日报道，台积电将在全球最先进的芯片生产中，排除中国厂商的半导体制造设备，对象为预计今年内开始量产的2纳米芯片产线。因预估美国将加强对中国设备的管制，台积电此举在于避免发生生产受阻风险。
SEAJ 7月3日公布预估报告指出，因AI服务器用GPU、HBM需求旺盛，台湾先进芯片代工厂（台积电）将开始量产2纳米，对2纳米的投资增加，加上韩国对DRAM/HBM的投资增加，因此2025年度（2025年4月-2026年3月）日本制芯片设备销售额（指日系企业于日本国内及海外的设备销售额）自前次（2025年1月）预估的4兆6,590亿日元上修至4兆8,634亿日元，将较2024年度增加2.0%，年销售额将连续第二年创下历史新高纪录。
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