日本半导体创业公司Rapidus近期积极与苹果、Google等数十家科技巨头展开洽谈，目标在2027年实现2纳米及以下先进制程芯片的量产。这项雄心勃勃的计划，不仅展现日本重振半导体产业的决心，更可能对全球芯片产业格局带来深远影响。
Rapidus的成立，背后蕴藏着日本政府的战略考量。在全球芯片供应链风险日益升高的背景下，日本亟需创建自主可控的先进半导体产能。Rapidus因此肩负着“经济安全保障”的重任，由丰田、索尼、日本电信电话（NTT）、NEC、软件银行、铠侠（Kioxia）和三菱UFJ银行等八家日本大型企业共同出资，被视为日本半导体产业的“国家队”。
Rapidus选择与IBM合作，取得2纳米GAA晶体管技术的授权，试图在技术上实现弯道超车。同时，Rapidus也积极培养本土人才，派遣技术人员赴美取经，加速技术转移与学习。Rapidus的目标不仅是满足日本国内需求，更放眼全球市场，瞄准人工智能、高性能计算、数据中心和次世代汽车等高增长领域。
然而，先进制程芯片的研发与量产，是一场烧钱且高度技术密集的竞赛。Rapidus面临的挑战不容小觑：日媒指出，若要完成2027年的量产目标，Rapidus还需筹措庞大资金。此外，2纳米制程的技术难度极高，Rapidus能否顺利克服生产良率等挑战，仍是未知数。再加上全球半导体人才短缺，Rapidus如何吸引并留住顶尖人才，将是成功的关键。
尽管挑战重重，Rapidus的努力也带来了新的契机。随着全球对先进芯片的需求持续增长，Rapidus若能成功量产2纳米芯片，将有机会在全球半导体市场占据一席之地。
