全球AI热潮持续升温，一项鲜为人知的材料：低热膨胀系数（CTE）玻璃纤维布，成为各大科技巨头争相抢购的关键原料。这项材料由日本日东纺（Nittobo）独家生产，对AI服务器芯片的封装与稳定性至关重要。
什么是T-glass？AI芯片稳定的核心材料T-glass是高刚性、尺寸稳定性极高的玻璃布，可有效防止先进封装过程中的基板弯曲，大幅提升AI芯片良率与散热效率。此材料广泛应用于高端芯片载板与服务器主板，是实现高速数据传输与稳定运算的基础。
目前，日东纺是全球唯一能稳定量产最高端T-glass的企业，供应对象涵盖Nvidia、微软、Google、亚马逊等AI巨头。
需求暴增，产能吃紧，各大厂排队抢料据供应链消息指出，自2023年下半年起，日东纺的T-glass产能便持续处于满负荷状态。包括欣兴电子、AT&S、景硕科技等PCB与芯片载板大厂皆曾多次拜访日东纺，希望扩大采购配额，但因资源稀缺，多数公司只能被动等待交货。
日东纺虽宣布将投资800亿日元在日本与台湾扩建产线，扩大在日本与台湾的半导体材料产能，目标是2028年3月前台湾产能翻倍。
台湾台玻快速追赶，有望打入AI供应链看准日东纺独占后的市场缺口，台湾玻璃公司（台玻）紧急启动产线改造计划，最快年底即量产T-glass材料。目前台玻样品已进入认证程序，先由CCL制造商进行第一阶段测试，接着是芯片载板厂，最终再由Nvidia、AMD等终端客户认证。
知情人士指出：“Nvidia对供应瓶颈非常焦虑，一旦台玻通过认证，市场格局势必将出现变化。”
（首图来源：日东纺）
