臻鼎今日召开说明会，董事长沈庆芳表示，AI是推动PCB产业增长的核心动能，应对客户对高端AI产品的未来订单需求明显增长，臻鼎规划提高今明两年的资本支出至300亿以上，其中近50%资本支出将用于扩大高端HDI和HLC产能。

臻鼎第二季营收382.03亿元，年增17.9%，税后净利13.87亿元，归属母公司净利6.05亿元，每股盈余（EPS）0.63元；上半年营收782.85亿元，年增20.6%，创历年同期新高，税后净利24.13亿元，年增14.7%，归属母公司净利12.37亿元，每股盈余（EPS）1.3元。

沈庆芳表示，今年上半年连续六个月创历年同期新高，四大应用领域包含移动通信、计算机消费，以及服务器与车载、光通信，还有IC载板皆缔造年增表现，其中以IC载板年增幅度最高，符合公司先前预期。

沈庆芳指出，业外部分，今年上半年汇兑损失为6.39亿元，相较去年上半年汇兑利益11.95亿，两者相差18.34亿，纵然有汇兑因素干扰，臻鼎税后净利仍达24.13亿元，年增14.7%，经营成果保持稳健。

沈庆芳分享，下半年客户新品备货节奏正常，运营表现将优于上半年，而若以美元计价， 2025年全年营收增速保持优于产业平均水准，看好2026年将是臻鼎增长关键年，包括AI手机、折叠机与AI眼镜将有明显增长机会，还有高端AI服务器取得重要客户订单，四大应用全面加速增长。

沈庆芳认为，AI所驱动的高端性能要求与产品创新浪潮仍将是PCB产业未来数年的核心增长动能，应对高端AI服务器技术快速演进，臻鼎是少数能够提供客户OAM/UBB技术集成方案的厂商。

沈庆芳说明，臻鼎过去几年在AI服务器累积的技术实力，以及对于关键制程的掌握已受到重要客户认可，不仅布局GPU与ASIC平台，更策略聚焦Advanced HDI与HLC产品，新客户与新订单贡献会在明年开始放大，未来AI服务器营收占比将逐步提升。

IC载板方面，沈庆芳指出，臻鼎继去年营收缔造超过75%的高增长动能后，2025年上半年仍交出近35%年增幅度，随着产业供需结构逐步改善，预期今年IC载板仍将是臻鼎四大产品应用中增长最快的业务部门，全年营收增长目标超过4成。

ABF载板方面，沈庆芳指出，来自AI数据中心应用的客户打样需求明显增加，臻鼎已具备高端应用所需的技术能力，可满足客户对先进ABF载板的要求。

BT载板方面，沈庆芳指出，边缘AI的产品升级带动高端BT载板需求提升，目前产能利用率达90%，营收稳健增长，

沈庆芳强调，应对客户对高端AI产品的未来订单需求明显增长，臻鼎规划提高今、明两年的资本支出金额至新台币300亿以上，其中近50%资本支出将用于扩大高端HDI和HLC产能，以掌握相关产品增长契机。

产能方面，沈庆芳表示，以全球产能布局而言，今年中国厂区将扩建AI产品用高端HDI、HLC产能，以及去瓶颈高端软板产能，而泰国一厂自5/8试产以来，已有服务器及光通信领域重要客户通过认证，预期第四季将进入小量产，至于泰国二厂积极建设中，而高雄AI园区高端ABF载板与HLC+HDI产能陆续装机，年底进入试产，正向看待未来运营表现。

（首图来源：臻鼎）