UMC与Intel在芯片代工服务展开合作，共同推动Intel 12制程节点之业务，预计于2027年1月正式量产。

UMC（联华电子）于Intel Foundry Direct Connect 2025活动中进行演示文稿，由Intel Foundry Services全球商务拓展副总裁（VP WW Business Development Intel Foundry Services）Walter Ng，以及联华电子美国总裁（President UMC-USA）TJ Lin介绍双方合作所创造的优势。

Intel Foundry Direct Connect 2025：Intel 18A制程节点性能分析，Intel 14A导入高数值孔径极紫外光技术

Walter首先提到就算事最新的智慧手机，内部还是有很多芯片使用成熟制程，且在高性能计算、移动通信以及消费性市场、工业应用、医疗等领域仍有许多需求，具有一定市场潜力。

 UMC于Intel Foundry Direct Connect 2025活动中说明双方业务合作状态。（投影为活动现场拍摄，画质较差敬请见谅。下同。）

 双方合作的项目以成熟制程的Intel 12制程节点。

 Walter于演示文稿中说明12nm制程节点的市场状况。

 即便最新的智慧手机在SoC选用先进的3nm制程节点，但仍有许多无线射频、存储相关芯片采用较成熟的制程。

 Intel 12制程节点的目标应用包含高性能计算领域的网络芯片，移动通信的无线射频、Wi-Fi无线网络、形象处理器等芯片，此外还有电信、机顶盒、数字电视等多种不同需求。

TJ表示双方合作的模式会以UMC为客户窗口，并由Intel的芯片厂进行代工。UMC具有芯片制造经验、组织文化、完整硅智材（IP）等优势，Intel则有坚实研发能力与FinFET制造经验、领先的先进制程、美国本土生产等优势，结合双边能提供高度竞争力FinFET替代方案，强化供应链强韧性。

在美中科技战与关税战的地缘政治背景下，美国本土制造成为部分具有安全疑虑与军事、通信等机密敏感应用芯片的必要条件，另一方面在关税壁垒的影响下，也提高于美国生产芯片的价格竞争力。

 TJ也接着说明与UMC合作的Intel 12制程节点优势。

 分析市场11-16nm制程节点生产的状况，亚太区占了67%的产能，而美国只有29%。

 UMC与Intel的合作服务具有分散供应链、于美国本土生产、具成本竞争力、加速转型等优势。

 Intel 12制程节点采用FinFET结构，适合网络、加密、存储控制器、Wi-Fi无线网络、蓝牙、5G/6G无线射频、数字电视、机顶盒等应用。

 与UMC 22uLP相比，Intel 12制程节点的性能领先28%、结省47%电力消耗，且裸晶面积小于50%，具有多重竞争优势。

 UMC与Intel于2024年1月宣布合作，预计于2025年10月向早期客户提供0.5版制程设计组件（PDK），于2026年4月提供1.0版PDK，并预计于2027年1月正式量产。

 结合UMC与Intel双边的优势，能够协助客户转移次代产品设计，提供高度竞争力FinFET替代方案与强韧供应链。

根据官方提供的资讯，目前已经有客户进行Intel 12制程节点的评估，首波产品将于2027年1月正式量产。