联发科首席执行官蔡力行表示,AI引领科技发展,生成式AI更使AI无所不在。联发科先进运算将从边缘设备端到云计算,推动无所不在混和式AI运算。

蔡力行COMPUTEX Taipei 2024主题演讲表示,为应对AI无所不在需求,联发科四大支柱从边缘至云计算各类高性能运算单元、AI加速器各类领先技术、实现边缘至云计算混合式AI的先进无线网络技术,以及坚强的全球生态系及供应链长期伙伴合作关系。

蔡力行解释四大支柱。从边缘至云计算的各类高性能运算单元,联发科过去五年不断突破,移动芯片CPU性能提升2.6倍、GPU性能提升6倍、NPU性能更大幅提升18倍,且系统功耗在重度游戏和AI摄影减少60%。显示联发科技术创新和能源效率的领先实力。

最新旗舰手机芯片天机9300+ 的NPU AI算力达68TOPS,比AI PC NPU要求40TOPS还高。联发科将高性能运算延伸至汽车智能座舱芯片,并与英伟达合作,结合联发科高性能运算及英伟达AI和绘图运算领先优势,提升CPU及AI性能,大语言模型延迟更低和体验更佳。

此外,联发科将把边缘运算优势延伸至云计算,Arm首席执行官Rene Hass亲临提到AI影响力相当广泛,联发科与ARM合作是抓住市场机会的关键。联发科宣布通过Arm Neoverse运算符系统 (CSS), 加速云计算芯片设计与开发。

AI加速器各类领先技术,应对快速增加AI训练与推论需求,云计算服务商除了积极部署数据中心,也寻求更定制化解决方案以优化特定领域性能,并降低总拥有成本,联发科预估定制化AI云计算市场规模自2023年约76亿美元,增长至2028年450亿美元,多数为AI加速器。

联发科有许多云计算AI定制化芯片解决方案IP,占利基性市场,帮助云计算厂商降低总拥有成本,如Interconnect SerDes、UCIe、D2D及Optical等高速传输界面IP。3及2纳米先进制程、2.5D/3D Chiplet先进封装,以及HBM等都有坚强开发及集成能力。

蔡力行强调,云计算最关键的SerDes,联发科开发,2022年推出112G技术后,今年有市场最先进224G IP,未来持续开发400G及CPO。联发科致力提供可持续、可扩展,且具能源效率的解决方案,提供客户优异AI加速器解决方案。

实现混合式AI先进无线网络,蔡力行指出,未来AI运算在边缘端及云计算都需部署,且为了有效发挥混合式AI优势,边缘端与云计算需创建高速可靠连接,联发科具备所有关键有线及无线技术,5G部分,联发科由手机延伸至FWA、PC、汽车及物联网设备等,还有5G RedCap、5G NTN卫星宽带、 Wi-Fi及以太网络等无线及有线技术。

混合式AI架构下,AI无所不在,可语音互动并能不断学习进化的AI个人助理,及直接执行大语言模型的车载语音助理,多屏幕互动并侦测驾驶警觉性。这些都是AI可能的深刻变革,改善用户生活效率及品质。联发科生成式AI应用还有照片物体移除、背景生成,以及即时生成式AI动画与图片产生等。

最后,联发科有坚强全球生态系及供应链长期伙伴合作关系,积极与全球AI产业领导者合作如Arm、台积电、英伟达、Google、Meta、百川智能及阿里云大语言模型,共同推动无所不在AI。英伟达首席执行官黄仁勋也亲自到场,强调与联发科合作对开发汽车市场的重要性,两家公司大型语言模型训练、边缘AI设备等领域会有更多合作机会。

(首图来源:联发科)