外媒Extremetech报道，高通定18日发布新芯片，虽然没提供任何细节，但预测公开新Arm处理器，定位智能手机市场“较平价旗舰款”。
高通于官方微博表示“二月二龙抬头，春龙抬首，万象新生！全新骁龙旗舰即将发布，一起迎接新春新气象。智在芯中，有龙则灵，3月18日，敬请期待“骁龙旗舰新品发布会””。
预测Snapdragon 8 Gen 4可能10月登场，首批出货设备年底上市，这次可能发布Snapdragon 7+ Gen 3和Snapdragon 8s Gen 3移动平台。Snapdragon 8s Gen 3是8 Gen 3的升级版，7+ Gen 3则降一级。
两款芯片都比高通顶级芯片少一些功能，但应具备旗舰智能手机大部分高端功能。两款芯片也相当便宜，可用于售价远低于1,000美元的手机。
Snapdragon 7+ Gen 3应是7 Gen 3直接升级版，采台积电4纳米制程，维持八核设计，但可能调高时脉或增加主核以表示升级。
至于Snapdragon 8s Gen 3较难确定，因高通从未发布S系列，外界猜测可能减少相机功能、降低CPU内核或GPU性能。
两款芯片可能都瞄准亚洲市场，但高通中端零部件往往会渗透到其他地区，从美国市场看，Snapdragon 7芯片相当有竞争力。新芯片将于18日下午2点30分于中国北京发布。
（首图来源：科技新报）
