台北国际计算机展（COMPUTEX）20日将盛大登场，芯片设计大厂博通（Broadcom）光学系统部门营销与运营副总裁梅塔（Manish Mehta）18日表示，博通布局新一代共同封装光学（CPO）平台方案，锁定人工智能（AI）基础建设，与台湾半导体和后段封测厂密切合作。

博通18日举行线上媒体交流会，梅塔指出，博通积极布局AI数据中心应用半导体和高速光通信互联解决方案，内部长期开发CPO平台方案，其中第三代单信道传输速率可到200Gbps的CPO产品线，正逐步量产，持续研发第四代单信道传输速率400Gbps的CPO产品。

在其他AI解决方案，梅塔表示，博通推出定制化AI加速芯片（XPUs）、以太网络交换机、高速总线（PCIe）交换组件、信号计时器、以及应用在AI高速互联的光学组件和数字信号处理器（DSP）等。

根据数据，博通今年4月下旬对外公布传输速率可到6.4Tbps的AI加速芯片集成CPO平台方案。

谈到与台湾供应链合作，梅塔分析，台湾具备优秀的人才库与半导体制造经验，CPO平台需要成熟完备的半导体芯片设计、芯片制造等生态系，博通持续深化与台湾半导体产业、包括后段专业封测代工（OSAT）厂商密切合作。

梅塔表示，博通也与台达电合作量产CPO平台用、传输速率可达51.2Tbps的以太网络交换机，提供气冷和液冷两种版本，博通并与鸿海旗下鸿腾精密（FIT）合作CPO LGA插座与可插拔激光模块（PLS）外壳与连接器等，关键组件已量产。

谈到与台积电在CPO方案的竞合关系，梅塔并未直接回应，他指出，在高速光学互联领域，CPO是全新产品项目，博通持续与伙伴与同业合作，让CPO方案更广泛地在市场应用。

至于与其他台厂合作规划，梅塔表示暂时不对外透露，他指出，博通持续在全球与不同厂商洽谈合作，他指出，CPO是一套完整的系统，需要集成多样的关键组件，博通需要各层面的合作伙伴，以完备生态系。

（首图来源：shutterstock）