先前三星芯片制造业务面临一些波折，与特斯拉签订165亿美元芯片制造合约后，似乎重拾优势。市场消息传出，8月25日韩美高峰会前，三星将额外在美国芯片制造设施再投入72亿美元。

外媒GSMArena报道，这笔投资将用于先进封装厂，并放到原规划的370亿美元芯片制造投资。三星计划生产2纳米与4纳米芯片，以满足苹果与特斯拉等新客户的需求，同时借此回避川普的关税政策。

事实上，三星最初计划为440亿美元投资，但当时三星芯片需求低迷，因此决定取消芯片封装厂计划，如今再度重启该计划。

虽然这项消息尚未获得官方证实，但外界预期三星将在8月25日韩美高峰会上正式宣布此事。

三星相信自己能在美国市场胜过竞争对手，因为它能提供完整的制造解决方案，包括芯片制造、芯片封装与内存芯片制造，而对手台积电只提供芯片制造与封装、SK海力士仅生产内存芯片。

三星泰勒Fab 1厂房已接近完工，预计今年底完成建筑工程，不过芯片制造设备则是明年安装。

（首图来源：科技新报）