Sony近日公开PlayStation 5 Pro的拆解细节，揭示这款高端主机在散热设计上的重大改良，成功解决原版PS5存在的液态金属渗漏与过热问题。通过更大面积风扇、重设扇叶形状以及改良液态金属涂层，PS5 Pro带来更稳定表现，为长时间游玩提供稳妥支持。
Sony PlayStation.Blog官方博客昨日（21日）发布PS5 Pro主机拆解文章，展示了这部新主机针对原版PS5热管理不足的问题作出多方面强化，特别是防止液态金属冷却系统出现渗漏。
针对主机整体散热，PS5 Pro配备比原版更大的风扇，并采用重新设计的扇叶，每片扇叶之间再加入更细小扇叶，进一步提升气流效率，同时保持低噪音输出。土田信也表示，游戏主机的散热设计必须平衡性能与静音，这与一般风扇设计哲学不同，Sony特别在气流“安静”输出上下功夫，避免风扇噪音干扰玩家沉浸感。
主机外观方面，PS5 Pro保留家族设计语言，并加入三条横向通风缝隙，这些被工程团队称为“叶片”的设计，不但美观，同时提升气流流通能力。后方排气口面积也增大，配合底部与背部进气，提升整体散热性能。
主机内部，PS5 Pro主板尺寸较前代稍大，应对添加电路设计需求，调整风扇位置与I/O端口排列，将HDMI、LAN、USB等接口位置上移，以配合更紧凑主板结构。为减少电磁干扰，主板金属屏蔽层以多颗螺丝固定，确保电磁波干扰控制在安全标准以下，防止影响其他电子设备运行。
翻开保护金属片就可看到主板
PS5 Pro主板采用更多层数，将信号信道藏于内层，有效提升内存信号传输速度。内存配置方面，PS5 Pro采用8颗升级版GDDR6内存，负责游戏高性能渲染，并添加一颗DDR5内存，专门处理操作系统等低速任务，实现性能分流。
PS5 Pro内部结构经过重新设计，最引人瞩目的改动包括液态金属冷却区域添加细槽，令冷却效果更稳定。Sony工程团队领导成员土田信也（Shinya Tsuchida）指出，这些细槽有助固定液态金属位置，防止在主机垂直摆放时流出。
散热器部分，PS5 Pro配备更多铜制热导管与铝制散热鳍片，鳍片分成两段式设计，贴合主机内部结构，进一步提升散热效率，应对高性能游戏负载。
电源供应部分，PS5 Pro采用比现有PS5输出高出48瓦的电源模块，尺寸也相应增大，以应对主机更高的功耗需求。电源模块曲面设计与机身内部完美贴合，细节甚至刻有“Sony Interactive Entertainment”字样，确安全装方向无误。
网络连接方面，PS5 Pro搭载最新Wi-Fi 7模块，成为首批支持此规格的游戏主机，虽则当初标准尚未正式发布，Sony工程团队依然提前完成测试认证，保证玩家未来数年享受高速稳定的无线连接。
总结而言，PS5 Pro虽在外观与核心硬件提升幅度有限，但通过散热与内部结构优化，成功解决原版PS5的散热隐患，为玩家带来更稳定游戏体验。对于重视性能稳定与长时间游戏的玩家，PS5 Pro可算是一个值得考虑的升级选择。
