随着全球半导体产业竞争加剧，三星与SK海力士正加大内存生产，以应对人工智能（AI）服务器市场的迫切需求，根据分析师报告指出，这项产能日益被视为竞争力的关键因素，未来AI相关需求预计将持续大幅增长。

三星电子已逐步提高其动态随机访问内存（DRAM）和NAND闪存的产能，并扩大高端产品的产量，特别是高带宽内存（HBM），并在2024年11月决定恢复平泽工厂的第五条生产线构建，预计2028年开始商业运营，更将重心转向DDR5和HBM，优先满足AI客户的需求。

SK海力士准备启动清州新建的M15X制造厂运营，并专注于DRAM及其他针对AI的内存产品，更努力提前完成位于龙仁半导体集群的第一座制造厂的建设，这座工厂的规模相当于六座M15X工厂，原定于2027年完成。

根据Omdia的预测，全球DRAM预计到2026年将达到1,700亿美元，较2024年的1,000亿美元大幅提升，主要受到AI推论和训练平台需求的驱动，尤其是英伟达（NVIDIA）和AMD的高性能计算系统对HBM和DDR5的需求增加。

随着供应商策略的调整将产能转向HBM和DDR5，并减少低利润的消费者产品线，以及AI需求的增加，标准DRAM和特殊HBM的价格压力持续加大。分析师预测，这一价格压力将持续到2026年至2027年，并预估可能要在2027年至2028年之间才会恢复正常。

（首图来源：Pixabay）