外媒报道，韩国三星核心半导体业务面临日益严峻的挑战，台积电和SK海力士压制下，三星面临生产削减、市场占比流失，以及供应链中断及市场变化。三星将人工智能（AI）视为扭转颓势的关键，积极推动AI与设备深度集成，目标是2030年90%设备达AI化。并大幅增加研发资金，考虑重大并购，以加速创新与恢复市场地位。

三星半导体业务曾是增长的重要支柱，但近期却因供应链中断和竞争对手的压制而举步维艰。根据市调机构TrendForce的分析，三星预计内存市场的竞争将持续加剧，位于西安NAND闪存生产设施的产量削减，更突显面临的深层困境。

今年稍早，韩媒Chosun Daily报道，三星十年内首次出现大规模的市场占比下滑情况，尤其以芯片代工领域因良率的问题，严重削弱了其与业界领先者台积电竞争的能力。股东大会面对未能充分利用AI热潮的质疑，三星高层公开承诺，大规模并购以填补技术和市场空白。第一季代工业务亏损超出预期，加剧外界猜测积极并购。

半导体业务遭遇逆风，三星重心转向AI，视为公司复苏关键。设置到2030年，AI集成至90%设备。包括年销量4亿支Galaxy智能手机嵌入AI功能。这项计划目的在重振其移动部门，因为该部门虽然受到半导体业务拖累，但仍展现出韧性。根据WebProNews的报告显示，三星正大力投资AI研发，尤其专注于先进封装技术，以增强供应链的韧性。尤其强调半导体堆栈技术的创新，以及与特斯拉等潜在伙伴在芯片供应方面的合作，均强调了三星寻求多样化和创新突破的决心。业界人士指出，在边缘运算时代，三星必须迅速集成AI，以避免被市场淘汰，这也视为三星在2025年的当务之急。

供应链挑战使三星问题更加复杂。其西安工厂将NAND生产量削减超过10%的决定，反映了由美中贸易紧张局势加剧产生的产业周期效应。为应对来自SK海力士和台积电的激烈竞争，三星高管已亲赴如2025年台湾国际半导体展（Semicon Taiwan 2025）等重要活动，以期打入竞争对手的供应链，但批评者认为，这些努力尚未转化为在AI应用关键的高带宽内存（HBM）芯片领域的竞争优势。

除了积极希望打入客户供应链，三星还大幅增加全球研发支出。TechInsights报告表示，2024年研发费用增幅位居半导体企业之首。人才培育方面，三星也通过其印度创新园区（Innovation Campus）培训了2万名印度学生学习AI、物联网（IoT）和大数据专业知识，以在新兴市场创建强大的人才储备。此外，与Valens Semiconductor在MIPI A-PHY标准合作，利用三星FinFET与汽车连接，突显业务正超越传统芯片，向多样化领域扩展。这正强调了韧性创新的重要性，这与三星推动生物基材料和通过AI完成去中心化能源的努力相符。

相较三星半导体业务，移动部门表现相对亮眼。市场分析报告指出，三星折叠Galaxy等折叠创新产品有望颠覆苹果在AI智能手机市场的主导地位。然而，三星的整体发展轨迹反映了市场的更广泛转变，路透社就曾经引用三星首席执行官的声明报道指出，公司正在寻求“有意义”的交易以刺激增长，以回应股东的审查。

三星集成AI并解决芯片业务困境，将决定能否成功重新吸引客户青睐的关键，三星寄望增加研发投入，并着眼战略性并购，成功夺回被竞争对手侵蚀的市场占有率。McKinsey科技趋势研究指出，AI驱动区块可能是三星脱颖而出的领域。如果这些努力最终成功，不仅可能稳定市场地位，甚至可能在AI热潮后的时代重新定义创新。但若失败，市场恐被侵蚀。

(首图来源：科技新报摄)