半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, Inc.）于美国股市周四（5月15日）盘后公布2025会计年度第2季（截至2025年4月27日为止）财报：营收年增7%至71.00亿美元，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）每股稀释盈余年增14%至2.39美元。

investors.com报道，慧甚（FactSet）统计的市场共识值显示，分析师预期应材第2季营收、non-GAAP每股稀释盈余各为71.3亿美元、2.31美元。

（Source：应用材料）

应材周四指出，2025会计年度第3季营收预估将达72.0亿美元（加减5.00亿美元）、non-GAAP每股稀释盈余预估将达2.35美元（加减0.20美元）。

分析师预期应材第3季营收、non-GAAP每股稀释盈余各为72.2亿美元、2.31美元。

财报新闻稿显示，应材第2季半导体系统营收年增7.2%至52.55亿美元。芯片代工、逻辑与其他半导体系统占2025会计年度第2季半导体系统营收的65%，与一年前同期相同；DRAM占比自32%降至27%，闪存占比自3%升至8%。

中国占应材第2季营收比重自一年前同期的43%降至25%，美国自13%降至11%，东南亚自3%降至2%。另一方面，韩国、台湾、日本占比分别自一年前同期的15%、15%、7%升至22%、28%、8%。欧洲占比持平于4%。

应材首席财务官Brice Hill周四通过财报新闻稿指出，尽管经济、贸易环境瞬息万变，应材尚未看到客户需求出现显著变化。

应材首席执行官Gary Dickerson周四表示，高性能、节能的人工智能（AI）运算仍然是半导体创新的主要驱动力量，应材正与客户和合作伙伴紧密合作以加速产业的发展蓝图。

费城半导体指数成分股应用材料周四上涨0.35%、收174.75美元，年初迄今涨幅达7.45%；盘后下跌5.58%至165.00美元。

（首图来源：Applied Materials）