台积电加速建设1.4纳米产线，2028年进入量产

芯片代工龙头台积电加速迈向下代制程，准备超前原定进程，兴建首座1.4纳米（A14）芯片厂。目的为扩大台积电先进半导体领先优势，预定投资高达新台币1.5兆元，约490亿美元，突显台积电维持半导体产业领先地位的决心与实力。

Wccftech报道，新1.4纳米芯片厂名为“Fab 25”，位于台湾中部科学园区，毗邻台中市。有四座独立厂房，台积电目标2027年底前，首座厂房启动1.4纳米试产。台积电已提前知会关键供应商，确保加速准备1.4纳米精密设备。照进程有望2028下半年全面投入1.4纳米芯片量产。

1.4纳米将为芯片产业带来显著进步，高达15%性能提升，功耗达30%进步，对追求更高效率和更长电池寿命的电子产品而言，无疑是一大福利。Fab 25三座厂房也专注1.4纳米芯片生产，台积电目光也投向更先进1纳米。1纳米试产进程尚未公布，却预示台积电的雄心壮志。

1.4纳米超前部署，是台积电2纳米预定第四季量产的基础上进行。虽然2纳米成熟尚需数年，但台积电展现惊人推进速度，资源迅速投入1.4纳米新厂建设。TrendForce数据显示，台积电第二季市场占有率跨越70%大关，2026年对2纳米芯片需求日益增加，有望再提升。尖端技术当然成本高昂，2纳米芯片每单位成本据说达3万美元，台积电1.4纳米芯片更或达约4.5万美元，增长成本是客户选择最新制程时必须考量的关键。