意法半导体（STMicroelectronics）日前公布新的公司组织架构，这项决定自2024年2月5日起生效。

意法半导体总裁暨首席执行官Jean-Marc Chery表示，我们正在重组公司产品部门，以进一步加速产品上市时间，提升产品开发创新速度和效率。重组后，我们能够从广泛而独特的产品和技术组合中获得更多的价值。此外，以终端市场应用为导向的新组织将让我们更贴近客户，以完整的系统解决方案提升整体产品组合的能力。这项重组决定是意法半导体推动公司策略重要的一步，符合我们对所有利益关系人承诺的价值主张，也与我们在2022年所设置之业务和财务目标一致。

ST重组的内容是将三个产品部调整为两个，进一步提升产品开发创新速度和效率，加速产品上市时间

新的产品部门分别为：

模拟、功率与离散组件、MEMS与传感器产品部（APMS），由意法半导体总裁暨执行委员会成员Marco Cassis带领。

单片机、数字IC与射频产品部（MDRF），则由意法半导体总裁暨执行委员会成员Remi El-Ouazzane带领。

其中，APMS产品部将涵盖意法半导体全部模拟产品，其中包括车用智能电源和驱动解决方案；所有功率与离散组件产品线，内置碳化硅产品；MEMS和传感器。而APMS产品部将下设两个需依法公布财报的子部门：模拟产品、MEMS和传感器子产品部（AM&S）；功率与离散子产品部（P&D）。

而MDRF产品部涵盖意法半导体全部数字IC和单片机，其中包括车用单片机；射频（RF）、高端驾驶辅助系统（ADAS）、资讯娱乐芯片。MDRF产品部将下设两个需依法公布财报的子部门：单片机子产品部（MCU）；数字IC与射频子产品部（D&RF）。

ST表示，在新组织成立的同时，意法半导体前车用和离散组件产品部（ADG）总裁Marco Monti将离职。

另外，为了完善现有之业务与营销组织架构，意法半导体还将在所有地区设立专注终端市场应用的营销部门，为客户提供以意法半导体产品技术组合为主之端到端的系统解决方案。该新组织将隶属于意法半导体总裁暨执行委员会成员Jerome Roux带领的业务与营销部。该新应用营销部门将涵盖以下四个终端市场，包括汽车、工业电源和能源、工业自动化、物联网和人工智能，个人电子产品、通信设备和计算机周边设备。至于，公司目前之区域业务和营销组织架构将维持不变。

(首图来源：意法半导体)