全球半导体大厂英特尔 (Intel) 日前大型举办展示，披露其在先进封装领域的最新研发成果，推出一系列以Intel18A与Intel14A等先进节点制程的多小芯片（Multi-chiplet）产品概念。此次展示不仅展现了英特尔在Foveros 3D与EMIB-T先进封装技术上的突破，更传提交其希望在高性能计算（HPC）、人工智能（AI）及数据中心市场，与台积电的CoWoS封装技术一决高下的强烈企图心。

英特尔本次技术展示的核心在于其精密，且具高度扩展性的先进封装架构。根据数据显示，英特尔将利用Intel 14A-E节点制程提供突破性的逻辑性能，该制程同时采用了RibbonFET 2与PowerDirect技术。而在基础芯片部分，则采用Intel18A-PT制程，这是首款采用背后供电技术的基础芯片，能显著提升逻辑密度与电力供应的可靠性。

此外，为了达到极致的垂直堆栈目标，英特尔还导入了Foveros Direct 3D技术，通过极细间距的混合键合（Hybrid Bonding）进行精密3D堆栈。而在多芯片互联方面，新一代的嵌入式多芯片互联桥接（EMIB-T）技术加入了硅穿孔（TSV）技术，可提供更高的带宽，并集成更大规模的芯片组。

另外，英特尔还在展示视频中披露了两款极具前瞻性的概念设计，展现了其超越传统光罩限制（Reticle Limit）的技术实力。其中在中端解决方案方面，可配备4个运算芯片与12个HBM位点。至于在旗舰解决方案方面，则是规模扩大到16个运算芯片与24个HBM位点，并可配置多达48个LPDDR5X控制器，极大化AI与数据中心工作执行所需的内存密度。

而且，这些设计采用了类似“Clearwater Forest”的架构，其基础芯片负责搭载SRAM，并通过Foveros 3D技术将顶层包含AI引擎或CPU IP的运算芯片堆栈在上面。内存支持方面，英特尔强调其封装方案能无缝兼容目前的HBM3/HBM3E，以及未来的HBM4、HBM5等次世代标准。

根据市场的分析，英特尔这次一系列展示动作，无疑是向台积电发出挑战。台积电目前已规划9.5倍光罩尺寸的CoWoS解决方案，并结合A16制程，以及超过12个HBM4E位点（CoWoS-L）。然而，英特尔表示，其封装架构具备超过12倍的光罩尺寸，显示在规格上有意超越对手。英特尔还特别强调，虽然Intel18A制程主要用于其内部产品，但intel 14A节点制程则是专为外部客户设计的。因此，英特尔目前正积极与产业伙伴创建多样生态系，目的是提供更快的上市时间与更具韧性的供应链。

尽管英特尔过去在先进封装领域早有建树，例如被视为工程奇迹的Ponte Vecchio芯片，但受限于良率问题与研发延迟，该产品并未取得商业化上的成功，随后如Falcon Shores等多项计划也遭取消。因此，目前英特尔正试图凭借Jaguar Shores，以及备受期待的Crescent Island AI GPU卷土重来。对英特尔而言，真正的考验在于能否成功争取到第三方客户的订单。尤其在Intel14A技术与先进封装解决方案的加持下，英特尔似乎已准备好重新回归芯片代工市场的顶尖赛局。

(首图来源：英特尔提供)