市场消息传出，台积电在美国不仅有兴建芯片厂的计划，更计划构建首座先进封装厂，最快明年动工、于2029年前完工。

自川普执政以来，台积电已宣布高达1,000亿美元的投资计划，涵盖芯片厂、研发中心与先进封装设施。市场消息传出，该封装设施将落脚于亚利桑那州，目前已有承包企业开始招募CoWoS设备服务工程师。

该封装厂将负责生产CoWoS及SoIC及CoW等技术，针对如NVIDIA Rubin、AMD Instinct MI400等新时代芯片而设计的封装方案。而后段的oS（on Substrate）预计将委由Amkor进行。

美国客户对台湾封装服务仍高度依赖，目前许多在美国生产的芯片仍需空运回台封装，进一步抬高整体成本。随着市场对CoWoS等封装技术的需求十分庞大，台积电选择于美国扩大封装产能，以分散供应链风险和回应合作伙伴的期望。

身为台积电客户的AMD首席执行官苏姿丰近期接受彭博社采访时指出，从台积电美国亚利桑那厂取得的芯片，比台湾生产贵。其中，美国厂制造的成本“高出超过5%，但低于20%”。但她认为这笔额外支出是值得，因为能分散关键芯片供应来源，“我们必须考量供应链韧性，这是疫情带来的教训”。

（首图来源：shutterstock）