英特尔近期透露，其下一代14A制程技术进展相当乐观，不仅在性能与良率表现领先，甚至已超越先前的18A节点发展速度，成为公司未来主打外部芯片代工客户的关键平台。
根据英特尔首席财务官David Zinsner的说法，14A制程在多项开发节点上，已有多位潜在客户参与采样与测试，显示业界对该制程的兴趣浓厚。
Zinsner更进一步表示：“就目前来看，14A的起步相当理想。如果把它与当年18A制程在相同时期的成熟度相比，不论是性能还是良率都更胜一筹。”他也强调，目前的关键就是持续维持这样的发展节奏。
英特尔计划在2026年底正式量产14A制程，但目前进展显示，其性能与良率水准几乎比官方的风险量产进程提早近一年达到目标。这对英特尔重返芯片代工市场、在美国本土强化竞争力，是一大利多。
不同于18A制程主要应用于英特尔自家产品，14A将锁定外部商用市场。这也代表英特尔将以此为基础，加速扩展芯片代工业务版图。
目前在每个主要开发阶段，英特尔都会主动邀请潜在客户参与采样并提供反馈，借此调整设计与制程，进一步提高产品成熟度，并强化代工合作的可行性。
在技术方面，14A制程预计导入高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）曝光机与第二代RibbonFET晶体管架构，预期会比18A在性能密度与功耗表现上有更大突破。
对英特尔来说，14A的成功不仅象征制程技术超前，也攸关其未来是否能成功转型为全球领先的芯片代工服务供应商。
