台湾经济部产业技术司日前公布晶创“IC设计补助计划”核定名单，通过联发科、联咏科、创鑫智能、升佳电子、瑞昱半导体等15家厂商提出之11项计划，总补助金额达57亿元，预计带动171家上下游厂商投入相关生产，投资效益超过新台币4,000亿元。
为强化台湾全球半导体产业领先地位并提升半导体自主研发能力，确保供应链完整性、减少对外部依赖，行政院推出晶创台湾方案（Chip-based Industrial Innovation Program，CBI），规划10年内注资3,000亿元经费，运用台湾半导体芯片制造与封测优势结合生成式AI关键技术发展创新应用。
晶创计划第一期为期5年，其中隶属经济部范畴的“IC设计攻顶补助计划”为其中重要一环，目标推动境内IC设计相关企业投入先进技术应用芯片开发，进入半导体高端制程，今年9月，经济部、国科会共同召开双首长会议，核定联发科技、联咏科技、创鑫智能、升佳电子、瑞昱半导体等15家厂商提出的11项先进芯片、系统开发计划，总补助金额达57亿元。
IC设计攻顶补助计划核定15家厂商11项计划。（Source：经济部产业技术司）
经济部表示，此次研发补助重点是跟上国际顶尖IC设计公司、先进芯片制造技术发展趋势，涵盖从AI芯片研发到AI应用所需通信需求，比如创鑫智能开发的大算力芯片，性能预计可提升超过60倍，媲美全球领先企业技术水准。
手机端AI应用方面，联发科针对智能手机等设备打造AI核心芯片，具备强大运算能力，能应对手机对AI的高度运算需求。
而高速通信对AI应用也有所需求，全球通信厂商将硅光子技术视为关键发展项目之一，经济部说明，此次补助计划也提供硅光子技术支持，盼借此研发出台湾首颗自主技术的硅光子芯片，提升在AI通信领域竞争力。
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