硅芯片产业今年受到客户因持续首席执行官约进料，造成库存消化速度较慢，而终端需求包括手机、计算机等的回升速度较慢，所以上半年仍有库存的影响，但在AI持续发展，包括AI需要使用的高带宽内存HBM以及先进封装结构改变，都需要多增加使用硅芯片，随着库存去化、AI发展以及换机潮有望启动下，硅芯片产业明年预期乐观。
环球晶董事长徐秀兰表示，现在AI要用的内存，从HBM 3要到HBM 4以上，做法上要将裸片（die）做堆栈，堆栈的层数从12层到16层持续增加，而在结构下面还需要有一层基底的芯片，推动对芯片的用量增加；另外，AI兴起需要的SSD也会增加，等于NAND Flash用量也会增加，对芯片也是增长推动力。
除了内存，徐秀兰认为，AI需要使用的先进封装制程中所需要使用的抛光片也比先前多，主要也是因为封装变立体，结构制程不一样，有些封装需要的芯片量可能会比过去多一倍，随着明年先进封装的产能开出，需要用到的芯片数看好。
所以相对于过去，随着半导体先进制程的推进以及制程微缩，裸片（die） 尺寸缩小，减少芯片的用量，但现在反而是因为封装变立体，结构变化，芯片的数量提升，所以AI的发展趋势有利于芯片量的提升。
台胜科也表示，公司积极导入AI高端制程，目前已打入HBM高带宽内存市场，以及CoWoS先进封装供应链，未来看好销售会持续扩大。
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