12月面板报价酝酿上涨氛围，群创看好明年第一季有望迎来“开门红”，量价面都有望出现较乐观的反馈，除此之外，公司转型切入半导体先进封装也传出突破。市场消息指出，群创以扇出型面板级封装（FOPLP）打入特斯拉首席执行官马斯克旗下、全球低轨卫星龙头SpaceX供应链，取得RF芯片组件封装订单，目前产能满负荷并已逐季放量出货，订单曝光率延伸至明年上半年。
群创董事长洪进扬日前对外证实已获国际大厂订单，但不便点名，仅透露“这家客户是国际大公司，已经有很多卫星在天上”，相关产品用于低轨卫星的地端接收组件封装。知情人士则指出，洪进扬所称客户即为SpaceX，且属RF相关关键应用。洪进扬并表示，公司通过Chip-First（先芯片）FOPLP拿下此案，出货进展顺利、客户满意度高。
SpaceX近年积极扩张低轨卫星应用，并延伸至更高算力与数据传输的布局，RF芯片扮演卫星通信信号处理与稳定传输的核心组件，攸关太空端算力或数据能否有效回传地球。此回群创取得SpaceX RF封装订单，凸显其FOPLP在良率、可靠度与量产能力获国际客户采用，也被视为台湾面板厂跨入半导体先进封装、直接与SpaceX形成业务往来的指标案例。
在扩单与客户拓展上，洪进扬指出，目前已有多家国际集成组件大厂（IDM）对FOPLP表达高度兴趣，愿意支付NRE委托设计费用共同开发。市场也传出SpaceX RF天线芯片主力供应商意法半导体（STMicroelectronics）可能上门接洽，若群创后续能扩大合作，外界看好其切入低轨卫星相关封装需求的营收弹性有望提升。
洪进扬并透露，现阶段Chip-First产线主要服务单一客户项目，良率已达9成以上，并强调2026年重点将转向与客户共同开发新技术路线，聚焦RDL与TGV等关键制程，期望明年开始对营收形成贡献；资本支出方面虽“一定会有”，但将采轻资产策略并推动资产活化。
（首图来源：科技新报）
