据彭博社报道，日本将再呼出1.5兆日元（99亿美元）推动芯片与人工智能（AI）发展，包括支持芯片代工计划Rapidus。

根据经济产业省数据，政府在本年度（截至2025年3月止）追加预算中，预留1.05兆日元经费，用于开发和研究下一代芯片和量子计算机领域；另预留4,714亿日元支持国内先进芯片生产，目前尚未决定拨备计提多少给Rapidus。

日本首相石破茂（Shigeru Ishiba）已承诺在2030财年前，为芯片和人工智能提供超过10兆日元支持，这个追加预算就是其中一部分。石破茂和其他首长曾表示，国内半导体生产对日本的经济安全至关重要。日本内阁已通过追加预算，年底前有望在国会通过。

过去三年来，东京当局已预留约4兆日元的芯片相关支持，其中数十亿日元用于台积电熊本厂及美光广岛厂的扩建；政府另外也为Rapidus北海道厂预留约9,200亿日元补助。

Rapidus正试图从零开始创建领先的芯片制造能力，目标是2027年量产，这很大程度依赖大众支持。

另外在去年追加预算中，日本经济产业省批准总值1,017亿日元的补助，用于巩固该国分散的高科技供应链，其中705亿日元用于补助Denso与富士电机（Fuji Electric）的联合投资案，总价值约2,100亿日元，用来增产碳化硅芯片和功率半导体；该部门去年批准对东芝和Rohm的补贴，两家公司正合作共同生产功率半导体。

（首图来源：shutterstock）